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结构开发整合工程师(002218) (职位编号:konka002218)

重庆康佳光电技术研究院有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:重庆-璧山区
  • 招聘人数:3人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

岗位职责:

一.玻璃基板工艺开发:
支持玻璃基版电路制程工艺开发
负责双面电路工艺、合金材料、有机无机材料,评价等职责
二.模组整合:
支持显示模组生产整合开发
负责串接前后多段工艺相关需求,整合资源与平衡风险。
三. 模组拼接拼缝优化:
拼缝优化新工艺开发
支持新颖填隙、封装技术开发,包含材料、设备与工艺
四. 模组制程:
模组后段绑定、检测与修复 技术开发
评价micro LED display 后段工艺与整合
五. 拼接设计:
拼接技术开发
拼接结构设计,设计开发、结构材料等



任职资格:

1.全日制本科以上学历,机械/模具/自动化等专业,电子技术/半导体/集成电路行业2-5年同岗位工作经验;
2.具备玻璃镀膜工艺开发、保护层设计与工艺开发、优化设计架构/材料/工艺和应用可行性评估、绑定工艺与材料开发项目工作经验;
3.熟悉工艺整合:前后段工艺与材料要求/ 建立各站点品质管理流程与文件;
4.擅长结构封装:外观封装、平整性、色泽、材料与信赖性等评价;进行工艺参数调试跟踪,确认最优工艺条件;拼接机构3D 2D设计、模块化设计整合,建立设计准则相关文件;
5.具备较强的组织协调、沟通能力,抗压性强,具备责任感及周全考虑能力。

职能类别:半导体技术

公司介绍

重庆康佳光电技术研究院成立于2019年9月,立足于华侨城的央企背景、资源优势,康佳集团与重庆壁山政府以“半导体+新消费电子+园区”的创新运作模式,联合打造集光电研发、制造、综合配套等多功能于一体的国际一流特色智能园区。项目建成后康佳集团将召集全球***的Micro LED全方位研发团队,以核心技术、核心装备、核心工艺及核心人才战略下,打造全产业链第三代半导体核心技术,突破美日韩半导体技术垄断局面,实现技术弯道超车及国内半导体产业聚集。在未来两年内,结合重庆本土优秀人才组建包含光电核心技术、光电材料、先进设备、光通讯等研究方向在内的500人研发团队,拥有Micro LED产业链及设备制造的最核心技术,创造巨大的产业价值和市场价值。
在经济发展上,研究院致力于增强产业链弹性,建设Micro LED擎天架构,在璧山完成终极显示技术的全产业链布局。
重庆康佳光电技术研究院从成立之初就定位为第三代及下一代化合物半导体开发和量产平台,基于研究院Micro LED全产业链的擎天架构,从芯片外延、芯片制造、基板设计、巨量转移到终端设备应用的多维加速技术落地。
在规划建设上,研究院侧重核心技术研发,积极推进科技成果转化。产业园则侧重技术成果的产业转化,引入上下游产业链,生成光电技术产业集群。

联系方式

  • 公司地址:光明区