重庆招聘

福利待遇：

1.工作时间：早9：00至晚5：30，周末双休；

2.社会保险：入职即购买五险一金；

3.带薪休假：享有国家法定节假日；

4.调薪政策：每年享有年度调薪及晋升机会；

5.福利补贴：每年定期组织体检、不定期团建聚餐、丰富的下午茶、生日及入职周年福利、差旅补助等。

任职要求：

1.微电子，电气工程，应用物理，材料科学或其他电子类相关专业毕业，本科以上学历，两年以上IC相关经验；

2.熟悉集成电路的设计、加工、质量控制、可靠性等相关知识；

3.熟悉产品的设计、测试及封装技术，熟悉产品从设计放行到量产的各项工作生流程；

4.熟悉IC生产过程及工艺监控方法，熟悉IC产品的失效机理和可靠性分析手段；

5.具有较强的动手能力，数据分析能力，能独立思考解决问题；

6.能独立对芯片进行各项测试与评估，具备失效分析的能力以及不断提高成品率的能力；

7.具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。

岗位职责：

1.负责芯片产品封装导入，封测品质把控，产品可靠性验证；

2.负责新产品的封装选型，封装材料评估，跟进产品封装工艺流程；

3.负责新产品的CP、FT测试导入，跟踪测试良率，作为研发和生产的接口，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；

4.负责产品可靠性验证，包括可靠性测试方案制定，失效分析；

5.生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议；

6.跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本。

7.客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告

上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年7月，注册资金5000万元。公司致力于智能网联汽车领域的智能应用及信息安全的体系构建。以推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化为目标，在我国汽车智能化、网联化的发展过程中提供优质的产品和服务。