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投融资岗

聚力成半导体(重庆)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-14
  • 工作地点:重庆-江北区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:融资专员

职位描述

1、 协助规划投融资项目,资料对接、投资者关系维护及商务合作洽谈等,参与过科技类公司投融项目优先;

2、 围绕公司主营业务,研究公司业务行业信息,协助设计投融资规划及方案,编制投融资项目的材料,提出可行性建议及解决方案;

3、 投融资相关文件编制;

4、完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,金融、财务或半导体相关专业;
2、熟悉各种投融资流程和国家相关法规和政策;
3、有较强的文字功底,PPT制作能力,公文写作能力;
4、工作积极主动,认真负责,责任心强,具有良好的沟通、协调能力,有较强的学习能力及团队合作意识。

职能类别:融资专员

公司介绍

    聚力成半导体有限公司(GLC),团队由国内外各大知名半导体公司华籍专家组成,旨在采用GaN核心技术以实现电力电子与射频领域的高速革命。

    高开关频率与高能效相结合,则电力系统可以在充电速度,功率密度和成本降低方面实现显着改善。GLC核心技术团队拥有硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延片的开发及生产能力,基于这些技术,可在芯片生产、封测服务实现这一革命,该功率IC预估可将开关速度提高100倍,同时将节能提高40%或更多。
    
    在电力电子领域,GLC具备开发6英寸650V/100V硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片技术能力,实现650V/15A硅基氮化镓功率器件的生产工艺。

    在微波射频领域,GLC同样具有研发碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延材料的技术能力,技术团队在射频芯片生产工艺的开发,有多年丰富经验,未来产品将定位为射频通讯和射频能量市场。
    
    目前,GLC於重庆市大足区建设一期硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片工厂,现今外延片已进入量产阶段, 整个项目计划建成年产能12万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线,总投资约50亿人民币。
    
    GLC以 "坚持", "务实", "敏捷", "品质", "承诺"五个核心价值来创造公司的文化,成为客户值得信赖的国际性第三代化合物半导体制造企业。

公司地址:
重庆市江北区创富路3号科技金融中心2号楼6层
重庆市大足区高新技术产业开发区
江苏省盐城市盐都区盐渎路900号盐城国家高新区创新中心A栋602室

联系方式

  • 公司地址:地址:br重庆市江北区创富路3号科技金融中心2号楼6层