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工艺工程师

重庆金美新材料科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:多元化业务集团公司

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:重庆-綦江区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师  半导体工艺工程师

职位描述

1、负责薄膜沉积(真空蒸镀、磁控溅射)行业调研;

2、负责蒸镀工艺开发及新技术开发推进,薄膜沉积,比如磁控溅射、真空蒸镀、ALD、 PECVD和电子束蒸发等;

3、负责工艺开发计划制定及实施;

4、主导新产品导入过程中的蒸镀工艺重点难点问题的处理;

5、负责工艺相关部分的产能提升;

6、领导临时安排的其他工作。

岗位任职资格及技能要求:

1、熟悉蒸镀工序流程;掌握蒸镀及磁控溅射原理。 

2、熟练操作办公软件;CAD、SolidWorks等制图软件,了解SPC、PFMEA、QCC等工艺和质量分析方法。

3、本科及以上光电、微电子、物理化学、材料化学等专业优先考虑 

公司介绍

    公司成立于2019年,注册资本1亿元,计划总投资15亿元,占地175亩,建筑面积规划86000平方米。从事高端储能材料,高端电子的专用材料、及其它新型高分子材料的研发、制造和销售的前沿技术企业。主要产品为:超薄极流体,超薄陶瓷隔膜,电磁屏蔽膜、离型膜,高端包装材料、感光覆盖膜、保护膜等。一期投资25条生产线,产品主要应用于手机、汽车,军工,航空,半导体等领域。
公司自有多名教授,博士后专家担任高管,均有多年的研发及工厂管理的经验。我们在国内拥有一支首屈一指的、高素质的科技型研发技术团队。知识产权保护方面,目前公司申报的中国、欧盟、德国、日本、韩国、美国发明及实用专利超过60余项。

联系方式

  • 公司地址:重庆市綦江区古南街道陵园路28号百步梯便民服务中心3楼 (邮编:401420)