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资深芯片设计验证工程师

芯原微电子(成都)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-28
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位类别:IC验证工程师

职位描述

职位描述:

  • 理解所要验证的Design的功能;
  • 开发设计用力计划和回归测试;
  • 设计和开发验证环境;
  • 负责RTL和门级仿真;
  • 开发功能覆盖点,分析并收敛代码、覆盖率。

职位要求:

  • 至少3年设计、验证经验(验证方案、环境,断言,调试Design,代码覆盖率);
  • 熟悉ASIC/FPGA 设计流程,熟悉验证工具和方法(UVM/OVM);
  • 熟悉设计和验证语言(Verilog/SystemVerilog/SVA…);
  • 熟悉编程语言C /C++;
  • 能应用脚本语言(TCL/Perl/Makefile)者优先;
  • 有DDR/Video/ARM/USB/PCIE的工作经历,低功耗带UPF验证经验者优先;
  • 有CPU/DSP验证经验,包括验证计划和验证环境的开发,测试用例的开发,功能覆盖率的开发,理解计算机构架、微构架(Pipeline/Out-of-order/Cache)者优先;
  • 独立及自我管理;
  • 具有优秀的验证能力和技术,理解逻辑电路设计,同时有很好的沟通及解决问题能力者优先。

Responsibilities:

  • Understanding the expected functionality of designs.
  • Developing testing and regression plans.
  • Designing and developing verification environment.
  • Running RTL and Gate-Level simulations/regression.
  • Code/functional coverage development, analysis and closure.

Requirements:

  • Minimum of 3 years design/verification experience (test plan, test bench, assertions, debugging designs, code coverage etc.).
  • Knowledge in ASIC/FPGA design process and verification tools/env (UVM/OVM…).
  • Familiar with design and verification languages (Verilog, System Verilog, SVA, etc.).
  • Familiar with C/C++.
  • Additional qualifications include: Good IC verification skills and basic knowledge of logic or circuit design, good communication and problem solving skills.
  • Independent and self-managing.
  • Scripting and automation skills (TCL, Perl, Makefile etc) a plus.
  • Knowledge of DDR/Video/ARM/USB/PCIE, Low Power Verification with UPF and design experience is a plus.
  • Experience in CPU/DSP verification, including test plan and test bench development, test case development and test coverage assessment, and knowledge of computer architecture and micro-architecture (Pipeline, Out-of-Order, Cache) is a plus.

职能类别:IC验证工程师

关键字:芯片设计验证

公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
 
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
 
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。

联系方式

  • 公司地址:成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编:610041)