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资深ZSP设计验证工程师

芯原微电子(成都)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-28
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位类别:IC验证工程师

职位描述

职位描述:

  • 开发ZSP系统级功能验证平台;
  • 为ZSP子系统编写系统级和IP级验证计划;
  • 使用C/Verilog/Assembly/SystemVerilog等开发IP级和系统级验证环境;
  • 使用验证方法学和验证工具持续改进验证环境;
  • 使用Perl/Python等语言编写验证测试脚本。

职位要求:

  • 电子、计算机相关专业学士及以上学位,至少3年相关工作经验;
  • 熟练使用Verilog/SystemVerilog/Perl/,汇编,C++/C等语言编程,熟练操作Linux系统;
  • 具有良好的Debug问题的能力和技巧;
  • 熟悉AXI,AHB互联总线;
  • 了解计算机架构,存储器子系统架;
  • 了解基于受限制的随机验证,基于覆盖率收集的验证方法学,基于断言的验证方法学,和UVM验证环境;
  • 具有DSP/CPUCache工作背景者优先。

Responsibilities:

  • Develop environments for ZSP system functional verification.
  • Write verification plans for ZSP system level IPs and systems.
  • Develop verification environments for IP and systems using C, Verilog, Assembly, System Verilog etc.
  • Contribute improvements to verification methodologies, and toolsets.
  • Develop script for verification flow with Python, Perl etc.

Requirements:

  • 3-8 years working experience. BS/MS/PhD in Electrical/Computer Engineering.
  • Strong coding skills - using languages: Verilog, System Verilog, Perl, assembly, C++, C, Linux.
  • Great debugging and problem isolation skills.
  • AXI, AHB interconnect.
  • Computer architecture, memory subsystems.
  • Implementing verification methodologies including constrained random verification, coverage closure, Assertion Based Verification, Universal Verification Methodology.
  • Background knowledge for DSP, CPU, Cache is better.

职能类别:IC验证工程师

关键字:验证工程师

公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
 
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
 
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。

联系方式

  • 公司地址:成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编:610041)