重庆招聘

岗位职责

1）负责跟踪行业模块/组建封装技术与三维集成技术的发展现状、技术水平、资源分布，构建微系统可用的集成资源；

2）负责根据微系统体积、重量、集成度、功耗、工作频率等综合技术指标要求，设计性能最优、且可实现的系统集成结构；

3）负责微系统集成结构、集成材料设计，负责输出集成结构体加工要求；

4）负责根据微系统集成结构输出D2W、D2D、W2W等三维集成的堆叠加工要求。

任职要求

(1) 微电子、光电子、微系统等相关专业，具有博士学位或高级以上技术职称，具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至硕士学位；

(2) 具有3年以上微系统设计或模块/组件封装或硅转接板应用设计等工作经验，具有3D集成工艺研制经验的优先；

(3) 熟悉微系统设计环境及软件，具有solidworks、AutoCAD等软件使用经验者优先；

(4) 身体健康，具有良好的团队合作能力，热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。