重庆招聘

1、深入了解业务内容和人力资源现状，协助制定相关人力资源规划；

2、制定人才招聘计划，拓展相关招聘渠道，为企业发展及时有效的输送人才；

3、组织实施各类培训项目，监控培训过程，评估培训效果；

4、参与制定有效的绩效激励方案并负责落地执行；

5、推进部门的人员团队建设，不定期组织团队活动，增进团队凝聚力。                      

 岗位要求： 

1、3年以上芯片、电子、通信相关行业经验；

2、上述某一行业生产制造人力资源管理或制造HRBP经验；

3、主管级岗位2年以上工作经验；

4、在人力资源规划、招聘与配置、培训与发展、薪酬绩效、企业文化等模块中至少具备2个模块以上理论基础及实践经验；        

5、具有较强的责任心、自我驱动力、抗挫折能力、人际敏感度、影响力、组织协调能力、执行力、内部客户服务意识。

6、具备持续改善、追求卓越的内在品质。

    长芯半导体有限公司正式成立于 2017 年，由一群来自腾讯科技，华为技术， 兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服 务企业，我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流 的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。
    长芯半导体生产基地占地8000平方米，涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐，虽然为新设企业，但每一位员工都团结一致，积极向上，相互扶持，共同促进，办公环境宽敞、优美、舒适。
    拥有拥有 全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备，一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。
   长芯业务：
   1、闪电快封品台
   长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。创新互联网模式，帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
   2、设计服务
   长芯为客户定制自主产权的芯片 ，PCB板IC化：将一个独立功能的PCB做成一个IC大小，专注订制化开发设计服务，按需求定制，满足不同用户的不同需求。
    3、代工服务
    长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
   为满足物联网芯片服务需求，长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地， 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
    4、技术优势
    业内平均超10年经验研发、设计、制造一流团队，MDES快速封装平台，以及丰富完整的技术储备，全球领先的生产设备。
    5、我们的能力
    IC封装设计 与服务能力
    IC封装设计 与制造能力
    封装设计 电磁仿真 热仿真 应力仿真