重庆招聘

1.负责提供射频集成电路封装模型和相关文档支持；

2.参与混合信号集成电路封装失效分析；

3.参与完成项目因电路封装失效的相关分析和失效报告,提供相关技术支持。

岗位要求：

1、了解集成电路封装相关知识；

2、具备封装相关结构设计能力；

3、适应团队工作的能力；

4、电磁场与微波、通信、微电子等相关专业。

  重庆吉芯科技有限公司（以下简称吉芯科技）是中电科技集团重庆声光电有限公司的控股产业公司，是整合中国电子科技集团有限公司相关技术专业资源成立的国有控股高科技企业。公司定位为高性能模数混合集成电路产品供应商、解决方案服务商的无晶圆设计(Fabless)公司，同时拓展IP、RF-SoC、微系统等技术、产品和解决方案。
吉芯科技注册资本4.5亿元人民币，技术人员超百人，研究生学历及以上占70%，拥有发明专利100余件，货架产品100余款。公司以解决国家集成电路行业自主可控高端发展为需求，以核心技术突破为导向，面向国家重大战略需求，面向国民经济主战场，面向高性能模数混合集成电路研发与产业化环节，构建“单点突破-系列化-全信号链全谱系”的发展模式。吉芯科技致力于成为国际先进的混合信号集成电路研发机构及产业化平台，为国家核心关键元器件自主可控奠定稳固基石。