重庆招聘

1. 负责湿法及相关新设备的评估，请购，导入，以上级制定的设备导入计划为中心,对新设备或新工艺需求之原有设备进行有效导入
2. 负责湿法及相关生产设备改造以不断增强公司制程能力及设备兼容性设备备件及耗材用量的统计和优化
3. 对责任区域的生产设备（湿法设备为主，辅助设备为辅）可利用率负责，通过设备备件管理，设备预防性维修，个人技术能力提升，设备维修方法的传承及有效综合IE原则不断提升设备可利用率从而提升设备有效产能总结设备异常处理方法、治工具的使用方法及设备保养方法，提出有效的设备能力改善方案
4. 对设备人员操作及阶段性预防保养负责，具备设备工作条件量化能力，根据工作经验的累积,不断总结并提出设备监控点并对其进行量化,形成标准化的文件
5. 设备产品良率负责，通过对设备零部件的改造升级，增加产品制造过程的安全系数
6. 设备备品备件管理能力，熟悉设备运作原理,根据自我工作经验不断完善设备备品备件清单,以保设备顺利运转
7. 对设备维护成本负责，通过精简设备保养方法及材料，减少设备故障率及设备维修，保养成本
8. 日常设备异常处理，以标准化及快速化为原则，不断缩短设备异常导致的停线时间，以保全设备综合能力
9. 人员培训，对生产部作业人员进行设备操作及日常点检工作的培训;对设备技术员进行设备每日异常的处理及设备保养进行培训

任职资格

1、学历本科（含）以上 ， 电气、电器、数控、力学、自动化等相关专业

2、具有5年以上半导体/PCB/面板湿法设备相关工作经验 

3、具有龙门电镀、垂直电镀、有机刻蚀等湿法设备相关维护经验优先考虑     

    封测事业群（Assembly & Test Business Group，简称ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装（IPM）， 先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装， 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局，已经在无锡，深圳，东莞，重庆建立了生产基地， 质量体系完善、服务优良，赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉！

公司联系人及地址：
无锡：浦铭，电话：0510-81087117，邮箱：ming_pu@anst.crmicro.com，地址：无锡市新吴区锡梅路55号
重庆：文敏，电话：023-89865114，邮箱：min_wen@siplp.com，地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳：刘玲，电话：0755-28241699，邮箱：coco@smc.crmicro.com，地址：深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号