重庆招聘

1. 芯片设计项目中射频以及模拟电路的版图设计；

2. 全芯片top level layout，floor plan，ESD, I/O等设计；

3. 版图验证与提取; 4. Tapeout 流程以及数据管理。
职位要求：

1. 微电子，半导体或者相关专业本科以上学历；

2. 熟悉电子电路，IC版图设计以及相关验证软件，如Cadence，Calibre等；

3. 熟悉半导体工艺及其流程；

4. 性格随和，乐于沟通，工作积极主动；

5.两年以上版图设计工作经验；6. 有全芯片版图总体设计及其流片经验或数字电路布局布线经验者优先。

    中合博芯(重庆)半导体有限公司成立于2018年8月，是国投中芯国际投资有限公司在中国大陆全新打造的芯片研究, 设计及生产集群中心。 公司主要从事芯片研究院, 芯片设计以及生产短波长, 长波长面发光半导体激光芯片, 高速（25G）长波长DBF/EML半导体激光芯片，探测器芯片，关联IC芯片等产品。
 
    中合博芯技术和生产基地设于重庆，并在苏州、硅谷、墨尔本、特拉维夫建立覆盖全球的研发网络。
 
    中合博芯市场营销总部设于上海，并在北京、深圳和香港建立覆盖亚洲及太平洋地区的营销网络。
 
    国投中芯国际投资有限公司，是一家由国际一线集成电路和高科技产业化的外籍专家团队领衔主要从事以集成电路研发产业化和高科技产业链打造及项目投资与管理的机构，在产业规划与投资、技术与资本资源整合、高科技企业上市规划中积累了丰富的实操案例，并在集成电路领域完成了全产业链布局，致力于打造世界超一流集成电路产业。
    HR联系电话:023-86785717