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高级PCB工程师-新兴移动终端25842623 (职位编号:OPPO002623)

OPPO

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2019-09-17
  • 工作地点:深圳-南山区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2.5-4万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

岗位描述:
1.负责IoT相关智能硬件产品或者技术开发中的PCB(包括FPC)的设计工作;
2.确认PCB制作中的工程、工厂生产制造问题并提出改善建议,同时根据各领域提出的的建议配合更改设计;
3.参与项目堆叠的PCB可行性评估;
4.对标标杆,将PCB相关的新技术应用到产品中。



任职资格:

岗位要求:
1.本科学历及以上,国内外知名院校优先;
2.具有5~8年以上PCB及FPC设计经验;有手机主板,TWS耳机板设计经验优先;
3.熟悉PCB和FPC的工艺及制造流程;对DFM有较为深刻的认识;
4.对SI、PI有较为深刻的理解;
5.能够熟练使用PADS、Cadence、Mentor等开发工具中的一种EDA软件;
6.逻辑清晰,踏实认真,人际理解力和沟通能力较强;
7.有手机、蓝牙耳机行业PCB设计经验者优先。

职能类别:高级硬件工程师

公司介绍

OPPO 是更多年轻人选择的拍照手机品牌。
十年来,OPPO 专注于手机拍照领域的技术创新,开创了手机自拍美颜时代,先后首发了前置 500 万像素和 1600 万像素的拍照手机,创造性地推出了全球首个电动旋转摄像头和超清画质等拍照技术,为全球 20 多个国家和地区的年轻人提供了出色的手机拍照体验。
据权威数据机构 IDC 统计,OPPO 已成为 2016 年中国手机市场出货量***。如今,全球有超过 1 亿年轻人正在使用 OPPO 拍照手机。

联系方式

  • Email:hroppo@126.com
  • 公司地址:地址:span深圳南山区卓越后海金融中心(海德三道与中心路交汇处附近)