ASIC 芯片实现工程师 (数字后端)
原璟科技(重庆)有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-12
- 工作地点:重庆-九龙坡区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:招5人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:100元/天
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
1. 从事SoC 物理实现(P&R)工作, 包括版图设计(floorplan)与后端验证(LVS/DRC)等
2. 利用工具实现自动布局布线
3. 时序分析与功耗分析
岗位要求:
1. 微电子/通信类相关专业本科及以上
2. 熟悉后端流程,时序分析,以及工艺器件基础知识
3. 熟悉数字后端设计工具及TCL脚本尤佳
4. 具有较强的分析问题和解决问题的能力
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
原璟科技(重庆)有限公司是一家智能芯片设计研发公司,研发总部设于重庆,是一家专业从事智能芯片研究与开发的高新技术企业,专注于智能控制、工业4.0、智能电网、机器人控制IC等领域,并结合(子)系统整合专业技术,协助客户将芯片迅速导入到应用产品上,并推进市场。
原璟科技(重庆)有限公司是台联电以及台湾智原科技全资子公司。台联电为全球前三大半导体晶圆制造厂商,在大陆拥有苏州8吋以及厦门12吋厂。智原科技则为全球第38位无晶圆IC设计服务厂商、全球前十大硅智财供货商,是联电集团的技术核心、以及台湾芯片设计公司的孵化器,扶植成就了不下50家的设计公司。原璟科技有此两家业界领导厂商及其策略伙伴的全力支持,等同于集结了来自中国台湾、日本、美国等地的研发、制造质量、以及创新等优势与能量。
展望未来,原璟将秉持“深耕重庆、立足中国、扩展全球”的经营理念,持续加大研发投入,募集在地研发菁英,并以最先进工艺技术,结合SoC软硬件架构效能分析以及先进视觉分析技术等,大力开展智能芯片相关开发,以终极打造智能芯片研发基地、串起重庆产业生态链。努力成为员工同仁潜能发挥、客户信赖、社会尊重的国际化设计公司。
原璟科技(重庆)有限公司是台联电以及台湾智原科技全资子公司。台联电为全球前三大半导体晶圆制造厂商,在大陆拥有苏州8吋以及厦门12吋厂。智原科技则为全球第38位无晶圆IC设计服务厂商、全球前十大硅智财供货商,是联电集团的技术核心、以及台湾芯片设计公司的孵化器,扶植成就了不下50家的设计公司。原璟科技有此两家业界领导厂商及其策略伙伴的全力支持,等同于集结了来自中国台湾、日本、美国等地的研发、制造质量、以及创新等优势与能量。
展望未来,原璟将秉持“深耕重庆、立足中国、扩展全球”的经营理念,持续加大研发投入,募集在地研发菁英,并以最先进工艺技术,结合SoC软硬件架构效能分析以及先进视觉分析技术等,大力开展智能芯片相关开发,以终极打造智能芯片研发基地、串起重庆产业生态链。努力成为员工同仁潜能发挥、客户信赖、社会尊重的国际化设计公司。
联系方式
- 公司地址:地址:span二郎科城路60号康田西錦荟写字楼1号楼10层