硬件工程师(中科院)--重庆
云从科技
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2019-11-13
- 工作地点:重庆-北碚区
- 招聘人数:3人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1.设计开发asic及soc项目的嵌入式系统,包括设计,调试硬件,bsp,驱动器及api的电路板级;
2.为ic及soc设计开发系统/附属系统/ip fpga验证;
3.为内部ic及soc产品测试;
4.与项目成员一起测定系统要求,原型设计,支持客户产品应用,在项目中发挥重要角色作用;
5.与客户,应用工程师和销售人员沟通交流相关事宜。
岗位要求:
1.具有电子工程、自动化等相关专业硕士学位及以上。
2.有成功流片及系统soc验证的项目;
3.熟悉至少以下两种soc系统架构:zsp/arm/8051/power pc,外围设备系统;
4.熟练运用zsp/8051/arm嵌入式系统开发,包括bsp,设备驱动及api;
5.熟悉硬件/软件关联及系统间的运用;
6.熟练运用c/c++语言及asm;fpga/asic原型,演示系统设计,合成及应用再利用;系统级调试板,固件,fpga等;
7.具有扎实的数学基础、熟练的计算机编程能力和英语交流能力;
8.硕士研究生毕业具有2年相关工作经验。
职能类别:硬件工程师
公司介绍
云从科技孵化自中科院重庆研究院,公司受托参与了人工智能国标、行标制定,并同时承担国家发改委人工智能基础平台、应用平台,工信部芯片平台等国家重大项目建设任务的人工智能科技企业。
同时,云从科技吸引并拥有全球的优秀人才,核心技术先后10次斩获国际智能感知领域桂冠及158次行业POC冠军、胜率达到78.4%;
运用先进的三级研发架构,云从科技取得3项重大技术突破——国内“3D结构光人脸识别技术”,打破技术垄断;商用跨镜追踪(ReID)技术,纪录保持至今;人体3D重建技术加快算法速度20倍,并将准确率大幅提升30%。
云从科技业务涵盖金融、安防、民航、零售等领域,通过行业领先的人工智能、认知计算与大数据技术形成的整合解决方案,已服务400家银行8.8万网点、31个省级行政区公安、60余家机场,实现银行日均比对2.16亿次、公安战果超3万起、机场日均服务旅客200万人次。
同时,云从科技吸引并拥有全球的优秀人才,核心技术先后10次斩获国际智能感知领域桂冠及158次行业POC冠军、胜率达到78.4%;
运用先进的三级研发架构,云从科技取得3项重大技术突破——国内“3D结构光人脸识别技术”,打破技术垄断;商用跨镜追踪(ReID)技术,纪录保持至今;人体3D重建技术加快算法速度20倍,并将准确率大幅提升30%。
云从科技业务涵盖金融、安防、民航、零售等领域,通过行业领先的人工智能、认知计算与大数据技术形成的整合解决方案,已服务400家银行8.8万网点、31个省级行政区公安、60余家机场,实现银行日均比对2.16亿次、公安战果超3万起、机场日均服务旅客200万人次。
联系方式
- 公司地址:地址:span重庆市渝北区卉竹路2号互联网产业园2期11栋