重庆招聘

岗位职责:

1、参与项目在BDP&DDP各阶段的堆叠及ID评审，协助主设完成整个项目结构设计、跟进模具状态统筹管控、试产问题分析解决，对整个项目的设计问题和分析解决问题负责处理；

2、总结整理输出项目相关结构设计经验资料，为部门积累技术经验，研究尝试新工艺新技术提高专业知识；

3、实际项目中积极引入成本设计方式，提高风险控制和成本管控，进行成本验证及确认； 

4、了解客户对于整机性能需求、结构件的性能和工艺要求，以客户需求为导向，优化结构设计和提高改善结构件达成进度，满足客户需求。

任职要求:

1、机械类大专及以上学历；

2、3年以上手机整机结构设计经验，主导多个品牌项目设计并成功转产；

3、熟练掌握整机结构设计，对整机结构设计中的关键点能有效把控，熟悉模具相关知识，熟悉相关设计规范流程，并有可靠性测试问题点的解决经验，了解材料加工流程，尤其是注塑模具、钣金成型，铸造工艺流程；了解手机行业的塑胶和金属壳体的常用测试标准；

4、具备较强的分析判断能力、关注成本控制、沟通能力、决策能力。

与展微电子有限公司由与德通讯和紫光展锐合作发起，拥有全球第一款商业落地蓝牙Mesh模块，公司布局物联网和芯片双高速增长市场，为客户提供业内领先的AIOT领域的芯片模组研发、智能家居、智能穿戴和智能车载应用的集成化解决方案，致力于成为系统能力最强的芯片级解决方案提供商。
公司业务基于IOT（连接）+语音（入口）+云（应用）的软硬件高度集成化架构，通过多场景引擎实现多平台接入、多用户需求、多意图识别的定制化智能场景，重构产品与用户的连接方式，从产品智能升级、服务体验创新、拓宽传统企业赢利模式上为客户提供支持。
重庆与展微电子有限公司成立于2019年1月，为与展微电子有限公司物联网芯片暨与德通讯万物工场在重庆西永微电子产业园签约落户项目，总投资达10亿元人民币。重庆与展微电子依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产芯片并投入市场。