重庆招聘

• Manage set of programs to achieve operation excellence on yields, quality and productivity goals.

• 管理与控制设备顺利达到生产良率，质量，生产效率的目标。

• Establish process operating specifications/procedures, FMEA, control plan…etc.

• 建立制程生产与操作规范，失效模式效应分析，控制计划等质量文件。

• Qualifying and support new package development through product startup and establishing processes, equipment and material

• 通过制程的建立，设备安置来验证和支持新工艺的开发。

• Recommend, evaluate and procure new equipment/material as part of cost reduction programs enhancing company's competitiveness through higher output and lower cost.

• 能推荐与评估新的设备或材料来达到成本节约的目标，让公司高产出低消耗。

• Responsible for enhancing package performance and improve assembly robustness

• 负责提高制程的生产表现。

• Lead new product process improvement, capability studies, parameter improvement and other topics.

• 领导制程所需的改进，能力评估，参数改进等。

• Communication with customers (internal and external) and suppliers

• 能有效的与客户（内部和外部）和供应商沟通。

• Support troubleshooting of Production quality issues

• 为解决生产质量问题提供支持与帮助。

• Provide training and qualification of engineers and technicians

• 为新进工程师与技术员提供培训与考核。

岗位需求：

• Bachelor degree preferably in Mechanical/Electronic/Material Engineering

• 具备机械/电子/材料工程学士学位优先。

• Experience in new equipment vendor qualification, new line qualification with related statistical analysis skills

• 具备供应商认证能力及运用相应数据分析工具。

• Knowledge of project management and basic engineering kits like SPC, DOE, QC 7 tools, 8D, JMP

• 具备项目管理经验与基本的质量工具的应用能力，如：SPC，DOE，QC七大手法，8D，JMP。

• Good written and oral English

• 良好的英语读写能力。

• Computer skills – MS Office Package (Word, Excel, PowerPoint)

• 计算机技巧-微软办公软件（Word，Excel，PowerPoint）。

• Good analytical skills with meticulous attention to detail.

• 具备良好的分析能力。

• Good communication skills

• 具备良好的沟通能力。                                    

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高科技印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
    
作为一家迅速发展的跨国企业，奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地-奥地利：利奥本、菲岭；亚洲：印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆。
    
奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业（工厂位于江北区鱼嘴镇）。一厂生产全球领先的半导体封装载板，应用于电脑微处理器，是中国首家高端半导体封装载板制造商。二厂生产系统级封装印制电路板，产品应用于可穿戴设备和高端物联网产品。奥特斯2019年宣布在未来五年内投资近10亿欧元，计划在重庆现有的厂区内新建一座工厂（重庆三厂），生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板，预计于2021年底投产，新增技术岗位300个左右。该投资主要基于数字化、人工智能、机器人以及自动驾驶蓬勃发展，以及市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，同时，也得益于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。企业积极投资建设最先进的工厂，满足高性能计算模组不断增长的需求，同时促进创新人才的培养，为国家半导体产业的发展做出贡献。
   
欢迎广大有志人士加入奥特斯，携手共进，实现公司“不仅仅是奥特斯”的战略目标！

(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)