Android高级开发工程师
重庆金康特智能穿戴技术研究院有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2019-06-29
- 工作地点:重庆-九龙坡区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.4-2万/月
- 职位类别:高级软件工程师
职位描述
工作内容
1.负责公司移动端应用平台建设和相关移动端APP产品的研发工作,包括需求沟通,架构设计,核心技术研发等;
2.和多部门和跨公司的产品/运营进行密切沟通,积极通过技术手段推动业务发展
3.对研发过程中的问题分析和总结,且不断通过技术革新、架构优化、研发流程改造以提升研发效率
4.设计模块架构、评审代码、新技术攻关及储备
5.指导并带领工程师共同完成研发任务
岗位要求
1.计算机相关专业本科或本科以上学历
2.三年以上Android开发经验,能独立开发Android App,代码高效优雅
3.熟悉常用的数据结构,有较强的算法设计能力
4.熟悉Java基础及生态,熟悉常见设计模式
5.善于学习和运用新知识,具有良好的分析和解决问题能力
6.具有良好的团队合作精神、积极主动的沟通意识
7.有跨平台开发经验者优先,对跨平台架构有一定的理解,例如Flutter
8.有复杂业务设计经验、系统源码研究经历、优秀开源项目者优先
9.有蓝牙、前端开发、服务端开发、跨平台开发经验者优先
职能类别: 高级软件工程师
公司介绍
重庆金康特智能穿戴技术研究院有限公司是深圳市金康特通讯技术有限公司的重庆分公司。深圳市金康特通讯技术有限公司是一家在智能硬件方案设计上有丰富经验,汇集上下游大量可靠信息,与更多的公司进行技术和专利合作,打造或者收购相关的核心价值的专利技术,通过数据接口和授权等方式,打造更多富有价值的数据链和数据分析中心,为客户提供全套技术解决方案。
公司成立于2007年,于2014年4月筹建成立了深圳分云科技有限公司,推出互联网服务品牌“FUNDO 分动”,注重于为穿戴设备提供云服务系统,同年7月成立成都分云科技有限公司,专注于穿戴设备的运动健康的传感器算法及大数据分析的研发。公司从最初的6人增至现在200多人,公司规模仍在不断扩大中,为社会培养了大批高新技术人才。
公司理念
为客户创造价值,协助客户成功!
公司目标
做智能穿戴行业的领航者,为智能人类的生活而努力奋斗!
主要业务
一.深圳南山科技园总公司负责智能穿戴的硬件与软件。
二.深圳光明分公司负责服务器与APP的开发,旨在让所有的产品互联网化。
三.成都分公司与成都电子科技大学合作,负责传感器算法的开发和优化。
产品布局
后续会在智能家居,健康功能检测,云端数据服务等方面来发力。
公司发展方向
开启移动互联之路,打造软硬件相结合的金康特集团!
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括日本 Panasonic 、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量领先,拥有产品定义和设计的及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领跑者,我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,是联发科智能穿戴芯片的α(***家)客户。
公司成立于2007年,于2014年4月筹建成立了深圳分云科技有限公司,推出互联网服务品牌“FUNDO 分动”,注重于为穿戴设备提供云服务系统,同年7月成立成都分云科技有限公司,专注于穿戴设备的运动健康的传感器算法及大数据分析的研发。公司从最初的6人增至现在200多人,公司规模仍在不断扩大中,为社会培养了大批高新技术人才。
公司理念
为客户创造价值,协助客户成功!
公司目标
做智能穿戴行业的领航者,为智能人类的生活而努力奋斗!
主要业务
一.深圳南山科技园总公司负责智能穿戴的硬件与软件。
二.深圳光明分公司负责服务器与APP的开发,旨在让所有的产品互联网化。
三.成都分公司与成都电子科技大学合作,负责传感器算法的开发和优化。
产品布局
后续会在智能家居,健康功能检测,云端数据服务等方面来发力。
公司发展方向
开启移动互联之路,打造软硬件相结合的金康特集团!
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括日本 Panasonic 、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量领先,拥有产品定义和设计的及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领跑者,我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,是联发科智能穿戴芯片的α(***家)客户。
联系方式
- 公司地址:地址:span凤笙路15号附1号(金凤信息产业园二期)