嵌入式软件工程师
中合博芯（重庆）半导体有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2019-07-20
- 工作地点：重庆-渝北区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：无工作经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：0.5-1.2万/月
- 职位类别：嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
职位描述
岗位职责：
1. 负责嵌入式软件需求分析、设计，编码实现的项目文档编写；
2. 完成嵌入式底层驱动以及应用层软件的移植、开发、测试验证、优化和维护；
3. 与上位机应用软件工程师协同工作，共同制定软件模块间的接口协议规范；
4. 实现接口协议的通信控制、功能模块及整机联调；
5. 与硬件工程师协同工作，为硬件工程师提供软件相关的改进意见；
6. 参与问题的分析、定位及解决。
任职要求：
1.电子信息、计算机或相关专业大学专科以上学历；
2.任职要求:精通C或C++语言，具有良好的代码编写习惯，熟悉单片机原理，至少开发过一种基于单片机产品；
3.熟悉I2C，SPI等常见协议，熟悉8051或ARM嵌入式系统开发；
4.有linux系统产品开发经验者优先；
5.有无线通信系统嵌入式产品软硬件设计、开发和测试经验者优先；
6.有蓝牙或低功耗蓝牙协议栈开发、蓝牙产品测试及认证经验者优先；
7.有定位系统（三角定位、RSSI定位）开发经验者优先。
职能类别： 嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
关键字： 单片机C/C++
公司介绍
中合博芯(重庆)半导体有限公司成立于2018年8月，是国投中芯国际投资有限公司在中国大陆全新打造的芯片研究, 设计及生产集群中心。 公司主要从事芯片研究院, 芯片设计以及生产短波长, 长波长面发光半导体激光芯片, 高速（25G）长波长DBF/EML半导体激光芯片，探测器芯片，关联IC芯片等产品。
中合博芯技术和生产基地设于重庆，并在苏州、硅谷、墨尔本、特拉维夫建立覆盖全球的研发网络。
中合博芯市场营销总部设于上海，并在北京、深圳和香港建立覆盖亚洲及太平洋地区的营销网络。
国投中芯国际投资有限公司，是一家由国际一线集成电路和高科技产业化的外籍专家团队领衔主要从事以集成电路研发产业化和高科技产业链打造及项目投资与管理的机构，在产业规划与投资、技术与资本资源整合、高科技企业上市规划中积累了丰富的实操案例，并在集成电路领域完成了全产业链布局，致力于打造世界超一流集成电路产业。
HR联系电话:023-86785717
中合博芯技术和生产基地设于重庆，并在苏州、硅谷、墨尔本、特拉维夫建立覆盖全球的研发网络。
中合博芯市场营销总部设于上海，并在北京、深圳和香港建立覆盖亚洲及太平洋地区的营销网络。
国投中芯国际投资有限公司，是一家由国际一线集成电路和高科技产业化的外籍专家团队领衔主要从事以集成电路研发产业化和高科技产业链打造及项目投资与管理的机构，在产业规划与投资、技术与资本资源整合、高科技企业上市规划中积累了丰富的实操案例，并在集成电路领域完成了全产业链布局，致力于打造世界超一流集成电路产业。
HR联系电话:023-86785717
联系方式
- 公司地址：地址：span两江新区财富中心财富3号楼A栋9楼