IOS软件开发工程师(应届毕业)
重庆金康特智能穿戴技术研究院有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2019-04-20
- 工作地点:重庆-九龙坡区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:3.5-5千/月
- 职位类别:软件工程师
职位描述
1、负责IOS APP客户端应用程序设计,编码与测试,维护与升级;
2、撰写需求文档,设计文档,并提供相应实现方案的实现支持;
3、按照规范的软件开发流程,独立完成IOS APP平台软件设计、编码;
4、跟踪和整理IOS新功能、新应用,及相应方案的可行性研究;
5、及时进行软件经验的总结与共享,积极参与软件技术攻关。
任职要求
1、本科及以上学历,计算机、电子信息及相关专业;
2、熟悉iOS SDK 和底层设计原理,理解iOS framework的设计模式;
3、精通Cocoa Touch/Objective-C,Xcode/Interface Builder,Mac开发环境及仿真器调试,熟练使用iPhone SDK;
4、精通UI界面开发和布局,掌握基本的几种ViewController的使用,理解TableViewCell的重用机制。
5、具有iPhone,ipad 成功案例者开发经验者优先;
职能类别: 软件工程师
公司介绍
重庆金康特智能穿戴技术研究院有限公司是深圳市金康特通讯技术有限公司的重庆分公司。深圳市金康特通讯技术有限公司是一家在智能硬件方案设计上有丰富经验,汇集上下游大量可靠信息,与更多的公司进行技术和专利合作,打造或者收购相关的核心价值的专利技术,通过数据接口和授权等方式,打造更多富有价值的数据链和数据分析中心,为客户提供全套技术解决方案。
公司成立于2007年,于2014年4月筹建成立了深圳分云科技有限公司,推出互联网服务品牌“FUNDO 分动”,注重于为穿戴设备提供云服务系统,同年7月成立成都分云科技有限公司,专注于穿戴设备的运动健康的传感器算法及大数据分析的研发。公司从最初的6人增至现在200多人,公司规模仍在不断扩大中,为社会培养了大批高新技术人才。
公司理念
为客户创造价值,协助客户成功!
公司目标
做智能穿戴行业的领航者,为智能人类的生活而努力奋斗!
主要业务
一.深圳南山科技园总公司负责智能穿戴的硬件与软件。
二.深圳光明分公司负责服务器与APP的开发,旨在让所有的产品互联网化。
三.成都分公司与成都电子科技大学合作,负责传感器算法的开发和优化。
产品布局
后续会在智能家居,健康功能检测,云端数据服务等方面来发力。
公司发展方向
开启移动互联之路,打造软硬件相结合的金康特集团!
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括日本 Panasonic 、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量领先,拥有产品定义和设计的及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领跑者,我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,是联发科智能穿戴芯片的α(***家)客户。
公司成立于2007年,于2014年4月筹建成立了深圳分云科技有限公司,推出互联网服务品牌“FUNDO 分动”,注重于为穿戴设备提供云服务系统,同年7月成立成都分云科技有限公司,专注于穿戴设备的运动健康的传感器算法及大数据分析的研发。公司从最初的6人增至现在200多人,公司规模仍在不断扩大中,为社会培养了大批高新技术人才。
公司理念
为客户创造价值,协助客户成功!
公司目标
做智能穿戴行业的领航者,为智能人类的生活而努力奋斗!
主要业务
一.深圳南山科技园总公司负责智能穿戴的硬件与软件。
二.深圳光明分公司负责服务器与APP的开发,旨在让所有的产品互联网化。
三.成都分公司与成都电子科技大学合作,负责传感器算法的开发和优化。
产品布局
后续会在智能家居,健康功能检测,云端数据服务等方面来发力。
公司发展方向
开启移动互联之路,打造软硬件相结合的金康特集团!
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括日本 Panasonic 、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量领先,拥有产品定义和设计的及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领跑者,我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,是联发科智能穿戴芯片的α(***家)客户。
联系方式
- 公司地址:地址:span凤笙路15号附1号(金凤信息产业园二期)