重庆招聘

负责SOP IC产品封装项目，包括：封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的引线框架和基板的设计，新产品封装可靠性验证； 
工作职责
负责芯片的引线框架、封装基板的设计； 
对接封装厂；
封装可靠性验证；
岗位要求
本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
熟悉KiCAD，CAM350，AutoCAD中至少一种工具；
有LeadFrame设计经验，熟悉引线框架设计规则，能够使用CAD绘制图纸；
有WB，BGA、LF封装设计的相关经验
熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程； 
具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

重庆线易电子科技有限责任公司是一家专门从事高性能集成无源器件芯片及其应用方案设计、研发、销售的高科技公司。公司核心技术团队由来自国内外知名大学的博士以及美国电子电器工程师协会院士(IEEE Fellow)组成。公司总部位于重庆仙桃数据谷，在深圳和香港设有分公司和合作实验室。目前公司技术团队拥有超过20项美国及中国专利，致力于为中国和全球客户提供世界先进技术水平的高性能集成无源芯片及相关服务。

线易电子以“集成 创新”为宗旨，以打造具有自主知识产权的中国芯为使命，与员工共同成长，为社会创造价值！