重庆招聘

职位描述:
l 深度参与人工智能AI、图像处理GPU、计算机视觉VIP等核心IP的需求制定以及设计开发过程
l 根据应聘者工作背景，参与公司IP产品的开发工作，开发工作不限，包括前端设计、实现、验证，或FPGA实现工作
l 深入了解公司IP产品的性能、应用性及竞争力
l 根据客户需求定义新的产品特性或者产品规范
l 与客户一起进行技术评估，参与评估客户提出的技术要求，解决客户提出的技术问题
l 协助研发部门完善设计、实现或验证流程，保证IP交付质量
l 支持客户集成和应用IP，确定新的产品需求和机会
职位要求:
l 4年以上半导体领域数字ASIC或IP的设计、验证或实现经验
l 熟悉ASIC设计流程，包括产品定义，架构设计，设计实现等
l 富有创造力，善于分析问题，能够提供创新的解决方案来解决技术问题
l 有上进心，富有团队合作精神
l 有良好的英语读写能力

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
 
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
 
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。