重庆招聘

岗位职责：
1、参与需求分析和芯片级系统设计，SOC最小系统集成设计等；
2、参与 SOC 外围模块 RTL 设计或者IP 集成和仿真验证自测；
3、配合验证/测试人员完成系统级验证；
4、支持后端流程，协助完成网表交付，包含时序问题解决；
5、支持驱动开发和问题解决，以及产品化中系统问题解决
任职要求：
1、微电子/通信工程/音视频等相关专业，硕士以上学历,3年及以上芯片开发经验；
2、精通CPU/DSP,Cache架构和指令体系，以及AXI/AHB/APB总线和DMA；
3、熟悉SOC有关外设UART/I2C/SPI/I2S等低速外设和SDIO/USB/PCIE/LPDDR等高速外设，以及MIPI-DSI/CSI等视频输入输出外设；
4、熟练 ASIC 设计流程，熟练使用EDA 工具和低功耗设计流程；
5、具备复杂需求及技术的研究能力，善于进行需求分解、技术突破；
6、工作有责任心，有良好的协作精神和工作抗压能力。

与展微电子有限公司由与德通讯和紫光展锐合作发起，拥有全球第一款商业落地蓝牙Mesh模块，公司布局物联网和芯片双高速增长市场，为客户提供业内领先的AIOT领域的芯片模组研发、智能家居、智能穿戴和智能车载应用的集成化解决方案，致力于成为系统能力最强的芯片级解决方案提供商。
公司业务基于IOT（连接）+语音（入口）+云（应用）的软硬件高度集成化架构，通过多场景引擎实现多平台接入、多用户需求、多意图识别的定制化智能场景，重构产品与用户的连接方式，从产品智能升级、服务体验创新、拓宽传统企业赢利模式上为客户提供支持。
重庆与展微电子有限公司成立于2019年1月，为与展微电子有限公司物联网芯片暨与德通讯万物工场在重庆西永微电子产业园签约落户项目，总投资达10亿元人民币。重庆与展微电子依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产芯片并投入市场。