重庆招聘

岗位职责：
1、评估新技术、新产品封装及测试的可行性、可靠性，制定封装方案；
2、芯片的封装量产导入，开发导入新封装供应商；
3、协调资源，确保量产的产出和良率；
4、先进封装技术研发。
任职要求：
1、本科以上学历，3年经验，理工类专业，熟悉封装基本知识；
2、了解芯片封装工艺和流程；
3、良好的沟通能力、分析能力、协调能力、协作精神

与展微电子有限公司由与德通讯和紫光展锐合作发起，拥有全球第一款商业落地蓝牙Mesh模块，公司布局物联网和芯片双高速增长市场，为客户提供业内领先的AIOT领域的芯片模组研发、智能家居、智能穿戴和智能车载应用的集成化解决方案，致力于成为系统能力最强的芯片级解决方案提供商。
公司业务基于IOT（连接）+语音（入口）+云（应用）的软硬件高度集成化架构，通过多场景引擎实现多平台接入、多用户需求、多意图识别的定制化智能场景，重构产品与用户的连接方式，从产品智能升级、服务体验创新、拓宽传统企业赢利模式上为客户提供支持。
重庆与展微电子有限公司成立于2019年1月，为与展微电子有限公司物联网芯片暨与德通讯万物工场在重庆西永微电子产业园签约落户项目，总投资达10亿元人民币。重庆与展微电子依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产芯片并投入市场。