重庆招聘

• Setup, qualification  operational responsibility of related manufacturing processes

  负责相关制程的设置,认证以及操作。

• Establish  maintain system to ensure high quality manufacturing

  建立和维护系统以确保生产的高质量

• Develop, design  qualification of new products, technologies, equipment, material, processes  production lines

  对新的产品，工艺，设备，物料，流程和生产线进行研发，设计和认证。

• Define new product, process  equipment specifications

  对新的产品，工艺流程以及设备规格进行定义。

• Provide feasibility studies of new concepts  ideas

  提供可行的新概念和构想进行研究。

• Define  implement measurements to ensure product quality

  定义和执行质量测量以确保产品的高质量。

• Liaison with external suppliers (equipment, materialor chemical suppliers)  internal relevant departments for technological development  process improvement.

  联络外部设备供应商（设备，物料或者药水供应商）和内部相关部门合作以优化工艺和流程。

• Take responsibility in new process qualification  new product implementation

  负责新制程的认证和新产品的导入。

• Ensure stable  robust process with full procedure compliance to manufacturehigh quality  reliable products

  确保整个流程的稳定，以便生产出高品质，高保障的产品。

• Actively participate or drive project for new process qualification, new product implementation

  积极参与或者推动认证新制程和导入新产品的项目。？

• Continuously improve the process capability, quality, yield,productivity  resource optimization

  持续提高制程能力,质量，良率，生产能力和资源***化能力。

• Document know-how  keep updating quality related details so as to hover the well-established processes for mass production

• 修订专业技能文件，并且持续更新与质量相关的细节，以便将这些建立好的工序交接给量产。

Requirements:

• Degree from university or higher technical college

  大专以上学历

• Knowledge of project management, data evaluation  design of experiments

  具有项目管理，数据分析和实验设计知识

• Knowledge of quality tools like SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc

  掌握质量工具SPC, MSA, DOE, FMEA, CP等知识

• Good analytical skills with attention to details.

  良好的细节分析能力

• Good stress management skills

  良好的抗压能力

• Process engineering experience in IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry.

  具备IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging或者相关行业工艺制程经验

• Fluent written  oral English (Marin would be of advantage)

  熟练的英语听书读写能力

• Open minded approach

  开放的思维方式

• Good team working spirit  leadership skills

  良好的团队精神和领导力

• Good communication  negotiation skills

  良好的沟通谈判技能

• Computer skills –MS Office Package (Word, Excel)

  计算机技能—精通办公软件

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高科技印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
    
作为一家迅速发展的跨国企业，奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地-奥地利：利奥本、菲岭；亚洲：印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆。
    
奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业（工厂位于江北区鱼嘴镇）。一厂生产全球领先的半导体封装载板，应用于电脑微处理器，是中国首家高端半导体封装载板制造商。二厂生产系统级封装印制电路板，产品应用于可穿戴设备和高端物联网产品。奥特斯2019年宣布在未来五年内投资近10亿欧元，计划在重庆现有的厂区内新建一座工厂（重庆三厂），生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板，预计于2021年底投产，新增技术岗位300个左右。该投资主要基于数字化、人工智能、机器人以及自动驾驶蓬勃发展，以及市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，同时，也得益于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。企业积极投资建设最先进的工厂，满足高性能计算模组不断增长的需求，同时促进创新人才的培养，为国家半导体产业的发展做出贡献。
   
欢迎广大有志人士加入奥特斯，携手共进，实现公司“不仅仅是奥特斯”的战略目标！

(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)