00395-支付研发负责人
云从科技
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2019-01-16
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2.5-5万/月
- 职位类别:技术研发经理/主管
职位描述
职位描述
1、负责聚合支付平台产品的建设,包括支付管理后台、代理商、商务平台的需求收集、分析以及平台产品方案的设计
2、负责平台竟品的研究分析,挖掘内外部提出的需求,与聚合支付有效结合,制定符合平台发展与提升用户体验的产品方案
3、负责主导平台项目的进展,与公司内部团队密切合作,主动协调各方资源,推进并完成最终产品目标
4、负责客户端相关产品工作,深度挖掘用户需求,结合合作方诉求,主导完成产品功能相关策划设计,协调内外部团队,推荐项目落地,跟进全流程保证产品顺利上线
5、熟悉聚合支付前端硬件产品,平台能灵活支持各类硬件接入
任职要求:
1、有严密的逻辑思维能力以及熟悉分析挖掘能力
2、有丰富的聚合支付平台开发设计经验
3、有责任心,并且支持敏捷开发,快速响应客户需求
1、负责聚合支付平台产品的建设,包括支付管理后台、代理商、商务平台的需求收集、分析以及平台产品方案的设计
2、负责平台竟品的研究分析,挖掘内外部提出的需求,与聚合支付有效结合,制定符合平台发展与提升用户体验的产品方案
3、负责主导平台项目的进展,与公司内部团队密切合作,主动协调各方资源,推进并完成最终产品目标
4、负责客户端相关产品工作,深度挖掘用户需求,结合合作方诉求,主导完成产品功能相关策划设计,协调内外部团队,推荐项目落地,跟进全流程保证产品顺利上线
5、熟悉聚合支付前端硬件产品,平台能灵活支持各类硬件接入
任职要求:
1、有严密的逻辑思维能力以及熟悉分析挖掘能力
2、有丰富的聚合支付平台开发设计经验
3、有责任心,并且支持敏捷开发,快速响应客户需求
职能类别: 技术研发经理/主管
公司介绍
云从科技孵化自中科院重庆研究院,公司受托参与了人工智能国标、行标制定,并同时承担国家发改委人工智能基础平台、应用平台,工信部芯片平台等国家重大项目建设任务的人工智能科技企业。
同时,云从科技吸引并拥有全球的优秀人才,核心技术先后10次斩获国际智能感知领域桂冠及158次行业POC冠军、胜率达到78.4%;
运用先进的三级研发架构,云从科技取得3项重大技术突破——国内“3D结构光人脸识别技术”,打破技术垄断;商用跨镜追踪(ReID)技术,纪录保持至今;人体3D重建技术加快算法速度20倍,并将准确率大幅提升30%。
云从科技业务涵盖金融、安防、民航、零售等领域,通过行业领先的人工智能、认知计算与大数据技术形成的整合解决方案,已服务400家银行8.8万网点、31个省级行政区公安、60余家机场,实现银行日均比对2.16亿次、公安战果超3万起、机场日均服务旅客200万人次。
同时,云从科技吸引并拥有全球的优秀人才,核心技术先后10次斩获国际智能感知领域桂冠及158次行业POC冠军、胜率达到78.4%;
运用先进的三级研发架构,云从科技取得3项重大技术突破——国内“3D结构光人脸识别技术”,打破技术垄断;商用跨镜追踪(ReID)技术,纪录保持至今;人体3D重建技术加快算法速度20倍,并将准确率大幅提升30%。
云从科技业务涵盖金融、安防、民航、零售等领域,通过行业领先的人工智能、认知计算与大数据技术形成的整合解决方案,已服务400家银行8.8万网点、31个省级行政区公安、60余家机场,实现银行日均比对2.16亿次、公安战果超3万起、机场日均服务旅客200万人次。
联系方式
- 公司地址:地址:span重庆市渝北区卉竹路2号互联网产业园2期11栋