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SAP实施顾问

聚力成半导体(重庆)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-03-29
  • 工作地点:重庆-大足区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:信息技术专员    技术支持/维护工程师

职位描述

1,具有电子制造业SAP Roll Out 经验。

2,负责SAP 系统规划,建置及维护与相关流程改造等专案。

3,具MM/FI/CO/PP等模组应用与系统整合流程设计能力。

4,有具备SAP ABAP、IMG、RFC开发经验,相关设定与业务流程规划。

5,熟Oracle、MS-SQL等资料库应用及Java语言能力。

6,SAP备份与复原计划的落实(Backup and recovery).

任职要求:

1,具SAP系统分析与设计经验能带领ABAPer完成各项专案项目。

2,熟悉企业,工厂营运流程实务经验、ERP理论及相关工作经验。

3,具NetWeaver、HANA等实务经验者尤佳。

4,五年以上SAP系统管理经验,三年以上ABAP程式开发经验。

5,有自动存储整合经验者尤佳。

公司介绍

    聚力成半导体有限公司(GLC),团队由国内外各大知名半导体公司华籍专家组成,旨在采用GaN核心技术以实现电力电子与射频领域的高速革命。

    高开关频率与高能效相结合,则电力系统可以在充电速度,功率密度和成本降低方面实现显着改善。GLC核心技术团队拥有硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延片的开发及生产能力,基于这些技术,可在芯片生产、封测服务实现这一革命,该功率IC预估可将开关速度提高100倍,同时将节能提高40%或更多。
    
    在电力电子领域,GLC具备开发6英寸650V/100V硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片技术能力,实现650V/15A硅基氮化镓功率器件的生产工艺。

    在微波射频领域,GLC同样具有研发碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延材料的技术能力,技术团队在射频芯片生产工艺的开发,有多年丰富经验,未来产品将定位为射频通讯和射频能量市场。
    
    目前,GLC於重庆市大足区建设一期硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片工厂,现今外延片已进入量产阶段, 整个项目计划建成年产能12万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线,总投资约50亿人民币。
    
    GLC以 "坚持", "务实", "敏捷", "品质", "承诺"五个核心价值来创造公司的文化,成为客户值得信赖的国际性第三代化合物半导体制造企业。

公司地址:
重庆市江北区创富路3号科技金融中心2号楼6层
重庆市大足区高新技术产业开发区
江苏省盐城市盐都区盐渎路900号盐城国家高新区创新中心A栋602室

联系方式

  • 公司地址:地址:br重庆市江北区创富路3号科技金融中心2号楼6层