重庆招聘

职位描述：
1、协助开发芯片测试的硬件平台；
2、支持并协助封测厂的测试过程，并对问题进行跟踪。


岗位要求：
1、硕士及以上学历，通信、微电子、计算机类相关专业，有工作经验者优先考虑；
2、了解芯片测试原理；
3、了解封装过程和基本原理；
4、良好的沟通协调能力；
5、有较强的英文写作能力，能熟练的阅读英文文献。

       重庆重邮信科通信技术有限公司(简称"重邮信科,英文‘CYIT’")成立于2008年8月,是一家专注于新一代移动通信终端核心技术的研发及产业化工作的高科技企业,具有集成电路设计资质,通过ISO9001质量体系认证,按照拟上市公司的架构和流程运作,公司股本主要由重邮信科集团的技术创新无形资产、金融管理资金3部分组成,注册资本3.2亿元,现有员工500余人,其中研发人员90%以上具有硕士及其以上学历。
    公司以第三代移动通信终端为战略重点，不断推出具有自主知识产权的TD－SCDMA终端核心技术和产品，努力推进科技成果创新并实施产业化，力争成为国内乃至国际上有特色的高科技公司。
    以重庆邮电大学3G研究院为前身的重邮信科是我国第三代移动通信技术标准研究和终端研发的先行者，首批参与了我国TD-SCDMA标准的制定工作。2003年独立自主研制出世界第一款TD-SCDMA（TSM）手机；2005年成功研制出世界上第一颗采用0.13微米工艺设计、具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片——“通芯一号”，标志着中国3G通信核心芯片关键技术达到世界领先水平；2006年重邮信科致力于推进TD-SCDMA终端核心技术产业化工作，打造了较为完善的以手机基带芯片为核心的TD-SCDMA终端产品产业链；2007年“通芯一号”商用芯片实现了小规模量产，产业化工作初显成效；2008年重邮信科自主研发的TD-HSDPA上网卡喜获国家工信部入网许可证，相关产品和方案成功中标中移动集采。
    重邮信科一直致力于TD-SCDMA终端核心技术的开发和产业化工作，全面掌握了TD-SCDMA终端核心技术。重邮信科是业内最早实现HSDPA和HSUPA业务的厂商。目前，公司股本主要由重邮信科集团的技术创新无形资产、政府风险投资资金及金融管理资金3部分组成,基于重邮信科自主研发的“通芯”系列商用芯片和终端解决方案而推出的TD-SCDMA手机、无线模块、以及HSDPA上网卡等终端产品在业内处于领先水平，为我国TD-SCDMA产业的发展做出重要的贡献。
    重邮信科积极进取、开拓创新，充分利用自身在TD－SCDMA核心技术方面的优势，全力推进TD-SCDMA终端核心技术及下一代移动通信新技术的研发和产业化工作，大力发展通信信息网络工程服务业务，努力把重邮信科建设成为国内乃至全球无线通信领域提供TD-SCDMA终端核心技术的领军企业。