重庆招聘

职位描述：
岗位职责
1. 负责配合开发工程师在开发阶段PCB调试工作中的手工焊接，配合问题查找；
2. 负责实验室日常管理和设备的日常维护；
3. 公司安排的其它工作。
任职资格
1. 有电脑、手机产品PCB焊接经验优先；
2. 能独立拆解产品和焊接常用电子器件，包括BGA封装；
3. 有基本的电子厂工作常识和基本的电子器件工作原理的认知；
4. 会使用实验室常用仪器设备；
5. 能吃苦耐劳，对负责的工作积极主动。 举报 分享

重庆金康特智能穿戴技术研究院有限公司是深圳市金康特通讯技术有限公司的重庆分公司。深圳市金康特通讯技术有限公司是一家在智能硬件方案设计上有丰富经验，汇集上下游大量可靠信息，与更多的公司进行技术和专利合作，打造或者收购相关的核心价值的专利技术，通过数据接口和授权等方式，打造更多富有价值的数据链和数据分析中心，为客户提供全套技术解决方案。
公司成立于2007年，于2014年4月筹建成立了深圳分云科技有限公司，推出互联网服务品牌“FUNDO 分动”，注重于为穿戴设备提供云服务系统，同年7月成立成都分云科技有限公司,专注于穿戴设备的运动健康的传感器算法及大数据分析的研发。公司从最初的6人增至现在200多人,公司规模仍在不断扩大中，为社会培养了大批高新技术人才。
公司理念
为客户创造价值，协助客户成功！
公司目标
做智能穿戴行业的领航者，为智能人类的生活而努力奋斗！
主要业务
一.深圳南山科技园总公司负责智能穿戴的硬件与软件。
二.深圳光明分公司负责服务器与APP的开发，旨在让所有的产品互联网化。
三.成都分公司与成都电子科技大学合作，负责传感器算法的开发和优化。
产品布局
后续会在智能家居，健康功能检测，云端数据服务等方面来发力。
公司发展方向
开启移动互联之路，打造软硬件相结合的金康特集团！
2008年已进入可穿戴设备领域，迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款，拥有包括日本 Panasonic 、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量领先，拥有产品定义和设计的及上下游配套资源的核心优势，是差异化穿戴设备设计行业的领跑者，我司配合联发科（MTK）开发全球首款智能穿戴芯片MT2502，是联发科的战略合作伙伴，是联发科智能穿戴芯片的α（***家）客户。