重庆招聘

职位描述：
1.负责各研发产品的封装技术工作，与代工厂之间的技术沟通，工艺流程确认，封装材料确认，及时向封装厂及产品研发部门反馈技术信息。
2.负责制定公司产品的封装规范。
3.代工资源的推荐和技术资质审核。
4.向结构工程师提供工艺技术支持。
5.协助质量部门处理量产产品有关封装的客诉问题。
6.协助产品研发及质量部门进行产品可靠性考核。
7.上级安排的其他任务。

任职资格：
1.本科及以上学历，机械、电子或材料相关专业，3年以上相关工作经验。
2.熟悉Die bonding, Wire bonding，Molding等工艺技术。
3.熟悉封装工艺的各种检验方法，die shear, wire pull, ball shear，X-RAY,超声波检测等。
4.对常规塑料封装的可靠性有一定的认识，对常见的封装可靠性问题能提出合理的解决方案。
5.熟悉功率分离器件封装所使用封装材料的基本性能。
6.有封装厂工作经验，熟悉封装厂的流程。 举报 分享

中航（重庆）微电子有限公司（以下简称“中航微电子”）的前身是渝德科技（重庆）有限公司，成立于2007年4月，后于2011年9月经股权变更转制成为中航工业集团旗下的中航航空电子系统有限公司控股的专业从事半导体芯片设计、制造的半导体公司。
中航工业是一个以航空为本，能够在众多领域为用户提供从研发到运营，从制造到金融全价值链服务能力的企业。中航工业下辖200多家子公司（分公司）、有26家上市公司，员工约50万人。2013年中航工业第五次入围《财富》世界500强企业，排名跃升至第二百一十二位。
中航微电子的总部设在重庆西永微电子工业开发区，拥有一座月产3万片8英寸硅片的芯片制造工厂；在北京、上海和台北设有研发中心；设有西南、华北、华东及华南销售中心。
中航微电子以大功率芯片、汽车电子芯片、工业电子芯片和民用航空电子芯片为产业抓手，建设以高可靠性和高性能为技术特征的功率、模拟和混合信号、MEMS传感器等技术开发和制造平台。主要产品包括：
l 高可靠性的高压MOS和IGBT功率器件；
l 基于0.35微米、0.15微米BCD工艺平台的电源管理产品，可用于LCD/LED驱动电路芯片、专用锂电池管理芯片等；
l 基于8位至32位嵌入式微计算器的产品，可用于智能卡、工业用微控制器芯片、智能电网用微控制器芯片等；
l 0.15微米、0.18微米高可靠性模拟和混合信号芯片，可用于汽车和航空电子等领域；
l 高性能MEMS传感器芯片。
公司现有现有员工近千人，自转制以来，得到了中航工业集团、中航航空电子系统有限公司和重庆市政府各级领导的关心、支持和帮助，目前公司的代工生产、自主产品开发与销售都已步入发展的快车道，各项经营工作进展顺利，正在向成为“中国功率半导体产业的国家队”的目标迈进。