重庆 [切换城市] 重庆招聘重庆电子/电器/半导体/仪器仪表招聘重庆半导体技术招聘

硬件设计工程师

北京博大光通物联科技股份有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:计算机硬件

职位信息

  • 发布日期:2017-04-11
  • 工作地点:无锡-江阴市
  • 招聘人数:1人
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
请应聘者看清工作地址后再投递,非诚勿扰!
办公地点:江苏省江阴市山观镇金山路201号创智产业园智慧坊A座503
 
岗位职责:

1、编写产品的硬件设计方案;

2、产品的元器件选型;

3、设计产品的硬件原理;

4、产品硬件调试;

5、配合嵌入式软件工程师完成产品软件测试;

6、产品硬件从设计到量产过程的持续改进。

7、配合完成产品硬件的相关认证。

任职资格:

1、熟悉模拟电路、数字电路设计、分析、仿真及调试/测试;

2、熟悉传感器信号处理及抗干扰处理等技术;

3、熟悉运用绘图软件LAYOUT,如AD9、Cadence等;

4、具有模拟电路、数字电路和射频电路的布线经验;

5、具有嵌入式系统开发或射频电路设计经验者优先;

6、至少独立完成过1个以上的项目或产品。

7、有较好的焊接能力。

8、通信、电子工程、机电一体化、微电子、计算机科学与技术或类似专业;

职能类别: 半导体技术

举报 分享

公司介绍

北京博大光通物联科技股份有限公司是专业从事新一代信息技术包括物联网、云计算、大数据处理的研发和应用的高科技企业。公司专注于CWSN无线云传感网通讯系统技术及相关芯片设计开发和产业化,致力于成为“物联网感知数据企业级服务领军企业”,公司携手华为云成功推出国内一流、世界先进的“安全可信的微物联平台”和中国人完全自主知识产权的物联网底层可信通讯协议。
公司核心技术定位于“万物互联技术”,拥有物联网相关知识产权68项,被认定为北京市科技研发机构、国家高新技术企业、双软企业。
公司于2012年成功获得天使投资2200万元,2014年10月启动新三板上市,2015年7月改制成股份公司,同年10月顺利通过齐鲁证券内核,计划2016年1月新三板挂牌上市,挂牌同时定增募集资金5000万元。

联系方式

  • 公司地址:地址:span重庆市永川区和顺大道799号软件园b区