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深圳市广华群崴股份有限公司，是由深圳市广华集团与群崴电子材料有限公司共同出资组建，下辖台湾崴钛企业有限公司、广华有色金属有限公司、鸿发矿业、广华冶炼厂、重庆群崴电子材料有限公司、成都群崴电子科技有限公司。公司总部位于深圳市福田区车公庙泰然路8号广华大厦。公司主营：矿山开采、金属冶炼、半导体、SMT封装专用BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术，是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；重庆群崴电子材料有限公司被评为高新技术创新企业，其中0.25mm以下的BGA锡球被列为国家863(“863”计划）重点项目之一。产品符合JIS Z3282标准,并持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。产品全部经过SGS认证，并取得ISO证书。广华群崴股份有限公司是国内最具规模的BGA锡球生产商，具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGA/CSP/SMT各种规格的锡球。