成都招聘

职位描述：
岗位职责：
1、根据要求从事医学仪器产品转产工作，完成产品后期的设计更新，包括电路原理图和PCB的设计与分析、嵌入式系统软件编写与调试等工作。
2、负责板卡、整机调试、EMC测试，并进行故障分析和处理，参与产品的测试验证，并处理验证过程中的技术问题。
3、元器件替代选型，协助采购部门对供应商提供技术支持，进行异常问题的分析、对策、预防和控制。
4、撰写设计文档、说明书、SOP文件、质量标准，制定工装工艺方案。
5、解决系统生产和制造过程中的技术问题，提供相应的调试服务。
6、对产品使用中出现的电路故障进行分析并制定解决方案，承担问题产品的改进。
任职要求：
1、电子信息工程、电子科学与技术、机电一体化等相关专业本科以上学历，中级工程师职称的优先考虑。
2、具有多层高速数字电路PCB设计2年（及）以上及医疗仪器行业工作经验，至少1年（及）以上I类硬件(ARM，DSP和FPGA)的开发设计经验。
3、熟悉高速数字电路的布线，能对高速数字电路的EMC做基本的仿真设计。
4、熟悉硬件设计相关软件和PCB电路加工生产过程，能协助采购部门进行电路板质量外控和技术服务支持。
5、熟练使用汇编、C等开发语言和工具，熟悉嵌入式软硬件开发和调试。
6、具有串口、以太网、USB、VGA等常见硬件接口电路的设计调试经验。 举报 分享

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