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硬件开发工程师

成都希盟泰克科技发展有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2014-07-17
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:1
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:硬件工程师  

职位描述

岗位职责:
MCS51、PIC、AVR、MSP430单片机的硬软设计、调试,对射频模块有一定的了解,辅助售前,出一些相关的技术方案;

任职要求:

1、熟悉C51、ASM51;
2、熟悉PIC、AVR或MSP430方面的ASM、C;
3、 会焊接技术,包括BGA焊接;
4、 精通Keil,IAR等软件的使用;
5、熟练使用PADS,AD09等软件,精通原理图及PCB设计;
6、 对CC2500,CRY6936,WIFI等模块的使用熟练;
7、熟悉STM32单片机的使用;
8、有过写一些解决方案的,现场施工案例的优先考虑;
9、有良好的团队协作及工作热情;
10、具备良好、规范的编程习惯和文档编写习惯;
11、具备良好的理解能力、逻辑思维能力、沟通能力和执行力。

公司介绍

希盟科技是国家高新技术企业,2002 年由中国工程物理研究院的一批专家创立,总部位于成都。一直以自主可控、替代国外软件为目标,为中国大土建行业工程信息化领域提供规划、设计、施工、运维等全产业链解决方案及软件产品。2017 年度荣获中国“工程 4.0”领军企业奖,2018 年度被评为中国创新软件企业。荣获国家创新软件企业、四川省科技进步奖、四川省重大科技成果转化项目、四川省软件十佳产品、“龙图杯”全国BIM大赛一、二等奖等资质荣誉。其中已有三项产品取得“国内领先、国内首创”科技成果鉴定。累计获发明专利授权27项,软著登记69项。是中国工程4.0 的倡导者和推动者。

联系方式

  • 公司地址:高新区天府软件园D5栋9楼 (邮编:610041)