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版图设计经理(Layout Manager)

芯原微电子(成都)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-08-19
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:八年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:项目经理  版图设计工程师

职位描述

工作描述:

1.领导团队完成混合信号和基础单元库版图的设计开发,包括整体布局,电源分配,寄生参数的抽取和物理验证和产生数据包等。

2.管理工作包括:配合销售团队进行项目评估、项目启动的准备工作、设计过程中每个节点的检查、按设计标准进行验收以及售后支持。

3.完善版图设计流程和文档记录,包括:设计指导书、项目技术文件、检查清单、数据包的交付记录等。

4.团队建设包括:组织培训、为公司招募合格的版图工程师、每半年的员工效绩评估。


职业要求:

1.电子工程、计算机科学或物理学等相关专业本科或更高学历。

2.7年以上版图工作经验,2年以上管理经验。

3.有项目管理和人员安排的经验。

4.有高超的领导能力和协调能力。

5.积极主动,富有事业心和团队合作精神,极好的沟通表达能力。

6.英文流利,有极好的表达能力。



Responsibilities:

1.Lead a team to develop internal Mixed-Signal IP and Foundation IP layout, includes floor plan, power plan, parasitic extraction, physical verifications and tape-out kit release, etc.

2.Manage the work including presales, project kick off, design reviews, design sign off and postsales support.

3.Improve layout flow and documentations including layout guideline, layout methodology, check list and tape out form, etc.

4.Team building including recruiting for good candidates, training for juniors, half-year performance review for each team member.


Requirements:

1.BS/MS degree in EE, Physics or related majors.

2.More than 7 years experiences in layout design, at least 2 years management experiences

3.Experiences on project management and resource planning

4.Strong leadership capability and people management skill

5.Open minded, self-motivated, excellent communication skills and team work spirit.

6.Fluent in English and good presentation skill

公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
 
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
 
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。

联系方式

  • 公司地址:成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编:610041)