成都招聘

岗位职责:
1.负责在规定时间内完成相关项目产品的封装工艺的研究实现和批量生产 的准备工作；
2.负责相关封装规格修订、生产流程对应、成品率改善，生产性改善、工艺流程优化。

任职要求：
1. 材料、物理、光电子、微电子相关专业，本科毕业5年以上，具有3年以上封装工艺工作经验，；硕士毕业3年以上，具有封装工艺工作经验3年以上；博士 毕业2年以上，具有封装工艺工作经验。
2.熟悉autoCAD或proE，懂封装构造，热阻分析，可靠性等，有良好品质观念；
3.良好的团队合作精神；
4.流利的普通话和较好的英语口语/写作能力（良好的英语口语/写作能力者优先）。

电子科技大学电子科学技术研究院（以下简称电科院）是发展中的高水平研究型大学——电子科技大学的专职科研机构，成立于2003年，主要承担重大、重点科研项目及工程任务、小批量多品种的定货、生产任务和研究生培养任务。
电科院具有良好的科研、生产软硬件环境，不断提升开发设计手段、逐步更新的测试仪器。目前具有一大批具有世界领先水平的微波毫米波系统以及器件的设计、制作和测试设备,包括1000/100MB的设计平台网络（主要用于设计平台建设，运行7种主要的EDA设计软件，包括ASIC、微波毫米波、结构、数模混合仿真）,引进了具有国际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线及一条整机装配线等，固定资产超过四千五百万元。