成都招聘

岗位职责：
1.与器件封装厂商沟通，监控器件封装情况，确保器件封装质量；
2.进行半导体分立器件的参数特性和可靠性测试；
3.进行各种测试数据的整理与分析；
4.参与半导体分立器件特性测试与可靠性测试方案的设计与构建；
5.对各种器件电性测试设备和可靠性测试设备进行管理与维护。

任职资格：
1.电子与信息、微电子技术、半导体物理相关专业，本科毕业5年以上，具有3年以上器件封装与器件测试经验，；硕士毕业3年以上，具有器件封装与器件测试经验3年以上；博士毕业2年以上，具有器件封装与器件测试经验。
2.了解半导体分立器件封装工艺，熟悉各封装厂商的情况；
3.熟悉半导体分立器件的参数特性测试或可靠性测试。

电子科技大学电子科学技术研究院（以下简称电科院）是发展中的高水平研究型大学——电子科技大学的专职科研机构，成立于2003年，主要承担重大、重点科研项目及工程任务、小批量多品种的定货、生产任务和研究生培养任务。
电科院具有良好的科研、生产软硬件环境，不断提升开发设计手段、逐步更新的测试仪器。目前具有一大批具有世界领先水平的微波毫米波系统以及器件的设计、制作和测试设备,包括1000/100MB的设计平台网络（主要用于设计平台建设，运行7种主要的EDA设计软件，包括ASIC、微波毫米波、结构、数模混合仿真）,引进了具有国际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线及一条整机装配线等，固定资产超过四千五百万元。