芯片设计工程师
联发科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-08-06
- 工作地点:成都
- 招聘人数:2
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:面议
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
工作职责:
1. 4G modem 架构和数字电路设计
2. 芯片內时钟, 测试, 和复位結構规划.
3. 低功耗数字电路设计
4. SoC 芯片整合从rtl到网表包含时序收敛与可测试功能
5. 设计方法与整合流程改进强化
职位要求:
1.具芯片整合经验
2.熟悉前端或后端流程与设计自动化工具使用
3.熟悉时钟功耗分析流程
4.熟悉SoC平台架构包含MCU,Bus,Cache,DRAM controller
公司介绍
2010年11月15日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司,彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”
联系方式
- 公司地址:高新区天府软件园C区
- 邮政编码:610041