芯片硬件部经理
上海华力创通半导体有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2014-08-06
- 工作地点：成都
- 招聘人数：1
- 学历要求：本科
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述：
1. 负责SoC芯片整体设计与验证，协同软硬件设计，跟踪芯片的流片与测试；
2. 建立和完善硬件开发部门（成都研发中心）的项目管控流程，对项目主要环节和任务进行跟踪控制；
3. 培养硬件开发团队，监督及指导项目实施部门的工作，打造一支高绩效的项目团队。
岗位要求：
1. 大学本科及以上学历，四年以上的数字电路设计经验，精通RTL设计，掌握Verilog HDL设计语言；
2. 熟悉芯片前端设计流程；熟悉FPGA流程，能够完成芯片原型的构建工作；
3. 熟悉芯片后端流程和SoC芯片验证，了解算法实现；
4. 有团队领导经验，责任心强、执行力强、良好的沟通能力；
5. 主动承担项目的管控工作，抗压能力强。
公司介绍
上海华力创通半导体有限公司于2013年1月正式成立，公司的成立是北京华力创通科技股份有限公司在产业链上的延伸和提升，是扎根上海，大力推进北斗产业发展的重要战略。公司的主要产品和服务包括：基于北斗卫星定位功能的SoC芯片产品定制开发，嵌入式核心软件平台产品开发，个人移动与车载智能设备终端产品和车联网网络应用产品及服务等。