PCB工程工艺工程师
深圳市汉普电子技术开发有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-08-15
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:1
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:大专
- 职位类别:产品工艺/制程工程师
职位描述
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子或相关专业;
2.pcb制造行业3年以上工作经验;熟悉PCB制造各工艺流程及HDI等特殊工艺,了解pcb设计及smt者优先。
3. 能够熟练使用genesis2000/cam350等cam软件整理工程资料;会用各种pcb设计软件正确输出光绘。
4. 大学英语4级;读写熟练;能听会说者优先。
5. 要有良好的沟通能力及团队精神;缺乏责任心及耐心者勿扰。
工作职责:
1.分析客户资料,与客户沟通工程问题,按工厂制程要求制作生产gerber,并外发给供应商。
2.回复供应商提出的工程问题。
3.PCB工厂验货。
4.下单并负责出货管理。
初试/工作地点:深圳市宝安区西乡街道航城大道航空路丰泽楼A栋四楼(银丰工业园对面)
复试地点:南山区科技园高新南一路TCL大厦A座504-510
公司相关福利:
1、5天8小时工作制;
2、入职即购买养老保险、医疗保险(综合医疗)、工伤保险、失业险、生育险和住房公积金;
3、购买团体意外险和交通意外险;
4、带薪年假:工作满一年以上即可享受5天带薪年休假;
5、有竞争力的薪资提成计划;
6、定期组织年度体检;
7、公司定期旅游活动;
8、部门活动费用补贴;
9、定期组织生日会、篮球赛、羽毛球赛等员工活动;
公司业务范围:- SI - EMC - PCB设计 - PCB制板 - PCB贴装 – 器件采购 –
公司网址:http://www.hampoo.com
总公司电话:86185500
总公司传真:86185505
总公司办公地址:深圳市南山区科技园高新南一路TCL大厦A座504-510
北京分公司办公地址:北京市海淀区清河安宁庄西路9号金泰富地大厦607室
上海分公司办公地址:上海市浦东南路1279号-1289号华融大厦1408室
成都分公司办公地址:成都市锦江区锦东路668号国嘉新视界广场商业1栋401
宝安工厂办公地址:深圳市宝安区西乡街道航城大道航空路丰泽楼A 栋四楼
1. 大专及以上学历,电子或相关专业;
2.pcb制造行业3年以上工作经验;熟悉PCB制造各工艺流程及HDI等特殊工艺,了解pcb设计及smt者优先。
3. 能够熟练使用genesis2000/cam350等cam软件整理工程资料;会用各种pcb设计软件正确输出光绘。
4. 大学英语4级;读写熟练;能听会说者优先。
5. 要有良好的沟通能力及团队精神;缺乏责任心及耐心者勿扰。
工作职责:
1.分析客户资料,与客户沟通工程问题,按工厂制程要求制作生产gerber,并外发给供应商。
2.回复供应商提出的工程问题。
3.PCB工厂验货。
4.下单并负责出货管理。
初试/工作地点:深圳市宝安区西乡街道航城大道航空路丰泽楼A栋四楼(银丰工业园对面)
复试地点:南山区科技园高新南一路TCL大厦A座504-510
公司相关福利:
1、5天8小时工作制;
2、入职即购买养老保险、医疗保险(综合医疗)、工伤保险、失业险、生育险和住房公积金;
3、购买团体意外险和交通意外险;
4、带薪年假:工作满一年以上即可享受5天带薪年休假;
5、有竞争力的薪资提成计划;
6、定期组织年度体检;
7、公司定期旅游活动;
8、部门活动费用补贴;
9、定期组织生日会、篮球赛、羽毛球赛等员工活动;
公司业务范围:- SI - EMC - PCB设计 - PCB制板 - PCB贴装 – 器件采购 –
公司网址:http://www.hampoo.com
总公司电话:86185500
总公司传真:86185505
总公司办公地址:深圳市南山区科技园高新南一路TCL大厦A座504-510
北京分公司办公地址:北京市海淀区清河安宁庄西路9号金泰富地大厦607室
上海分公司办公地址:上海市浦东南路1279号-1289号华融大厦1408室
成都分公司办公地址:成都市锦江区锦东路668号国嘉新视界广场商业1栋401
宝安工厂办公地址:深圳市宝安区西乡街道航城大道航空路丰泽楼A 栋四楼
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司(简称“汉普电子”)成立于2003年,基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳,为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务,先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心,是国家和深圳市高新技术企业,拥有近百项专利和著作权。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座22层