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固件/驱动开发工程师

联发科技股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-02-21
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:4
  • 工作经验:一年以上
  • 学历要求:硕士
  • 职位类别:高级软件工程师  

职位描述

工作内容:
Bluetooth 芯片固件开发、系统整合及验证
Bluetooth 芯片驱动, 通讯协议软件开发及优化系统效能
客户端产品开发支援
职位要求
1.计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历,1年以上嵌入式系统开发经验
2.具备良好嵌入式实时操作系统相关知识
3.具备良好计算机系统组织结构相关知识
4.具备良好嵌入式系统之C语言编程能力
5.工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力  
6.英语读写流利,具备良好的阅读及书写英语技术资料的能力
7.具有Bluetooth相关产品开发经验者优先考虑

公司介绍

2010年11月15日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司,彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”

联系方式

  • 公司地址:高新区天府软件园C区
  • 邮政编码:610041