嵌入式软件工程师(SoC驱动)
联发科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-08-06
- 工作地点:成都
- 招聘人数:若干
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 职位类别:高级软件工程师
职位描述
工作内容:
1. 从事4G(LTE)产品的固件开发
2. 负责4G芯片的驱动程序开发与芯片验证
3. 根据4G产品需求,开发应用软件与工具
4. 配合其它部门,进行4G产品的软件开发与技术支持
1. Code design and development of 4G(LTE) product firmware
2. 4G SOC chip verification and driver implementation
3. Develop application and tool for 4G product
4. 4G production technical support
职位要求:
1. 计算机、通讯、网络相关专业本科及以上学历,硕士以上学历优先考虑
2. 具有良好的C或C++编程能力
3. 具有良好的操作系统、微机原理知识
4. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力
5. 有以下经验者优先考虑
a) 参与过SOC芯片验证与固件开发
b) 参与过数据卡或路由器等网络产品的开发
c) 熟悉ARM指令集
1. MS or BS in Computer engineering, Telecommunication, Network
2. Solid C or C++ coding abilities
3. Fundamental knowledge of OS and computer architecture knowledge
4. Excellent written and oral communication skills and trouble shooting skills
5. Preferred Experience
a) Experience with SOC IC verification and firmware development
b) Experience with dongle or router development
e) Familiar with ARM instruction
1. 从事4G(LTE)产品的固件开发
2. 负责4G芯片的驱动程序开发与芯片验证
3. 根据4G产品需求,开发应用软件与工具
4. 配合其它部门,进行4G产品的软件开发与技术支持
1. Code design and development of 4G(LTE) product firmware
2. 4G SOC chip verification and driver implementation
3. Develop application and tool for 4G product
4. 4G production technical support
职位要求:
1. 计算机、通讯、网络相关专业本科及以上学历,硕士以上学历优先考虑
2. 具有良好的C或C++编程能力
3. 具有良好的操作系统、微机原理知识
4. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力
5. 有以下经验者优先考虑
a) 参与过SOC芯片验证与固件开发
b) 参与过数据卡或路由器等网络产品的开发
c) 熟悉ARM指令集
1. MS or BS in Computer engineering, Telecommunication, Network
2. Solid C or C++ coding abilities
3. Fundamental knowledge of OS and computer architecture knowledge
4. Excellent written and oral communication skills and trouble shooting skills
5. Preferred Experience
a) Experience with SOC IC verification and firmware development
b) Experience with dongle or router development
e) Familiar with ARM instruction
公司介绍
2010年11月15日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司,彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”
联系方式
- 公司地址:高新区天府软件园C区
- 邮政编码:610041