成都招聘

岗位职责：
负责产品的微组装装配（基片成形、粘片、键合等）。

任职要求：
1. 中专以上学历，电子类相关专业，3年以上电子装配经验；
2. 熟悉基本电子元器件；
3. 具有基本电路分析能力，能看懂PCB、SCH电路图；
4. 熟练掌握半导体元器件的微组装工艺（包括粘片、键合等）。
5. 具有较强的学习、动手能力、有较强的协调和良好的沟通能力。

        成都集思科技有限公司成立于2011年，总部位于成都市高新西区亚光高新产业园，是一家高性能射频与微波集成电路的研发生产企业。公司致力于研发、制造和销售基于先进工艺技术的各种射频/微波集成电路产品，主要涵盖航空航天、雷达系统、无线通信、电子对抗、遥感遥测等领域。
        公司拥有一支经验丰富的高水平技术团队，长期接触微波和微电子领域的前沿技术，开发出了一批具有自主知识产权的产品，部分技术和产品达到国内外领先水平，并可为用户提供高达毫米波频段的芯片、模块和组件的高质量定制服务。
        目前，公司拥有3000㎡符合ESD防护生产厂房，其中包括1000㎡千级净化车间。现配置有电子器件装配、微组装、调试环试三条生产线。
        进入二十一世纪以来，中国已成为全球射频与微波应用领域增长速度最快的市场之一，这给成都集思科技有限公司带来了前所未有的发展机遇和挑战。成长中的集思科技将秉承“集大成于行，思微注于心”的企业文化，始终坚持科技自主创新，坚持以人为本，努力回馈社会，致力于成为一家值得信赖并受人尊重，在射频与微波领域拥有领先技术，在行业领域内具有影响力的高端射频与微波集成电路产品与解决方案提供商。