成都招聘

工作内容：
1、半导体设备（Mold、Laser、SAW等）故障处理及保养；
2、新进操机人员培训；
3、产品不良原因分析及改善；
4、设备性能评估及改善。

岗位要求：
1、本科及以上学历；
2、2年以上半导体封装制造业设备（Mold、Laser、SAW）工作经验；
3、具有良好的分析、解决问题的能力；
4、可配合轮班及加班。

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。

公司建有完善的薪酬福利制度和休假制度，同时，为方便员工的工作和生活，公司除提供舒适的免费班车和专业医务室外，还建有设备完善的大型员工生活区，可容纳10,000余人。
公司本着“尊重人才，发展人才，留住人才”的用人精神，欢迎各领域的精英加入，我们将为您提供更完善的福利待遇和更多的培训机会。

公司地址：上海市张江高科技园区张东路1558号