成都招聘

岗位职责：
1. 与架构和设计人员沟通配合，开发SoC验证计划，搭建SoC验证环境
2. 构造基于SV+C的验证环境，开发可重用的SoC验证VIP
3. 对部分外设和接口构建随机测试，建立功能覆盖率模型，分析和跟着功能覆盖率和代码覆盖率
4. 带领验证人员进行SoC项目的验证用例开发，回归等工作
5. 进行性能和功耗分析和评估
6. 参与部分模块级的验证，支持IP开发、FPGA验证、芯片测试等工作
岗位要求：
1. 获得BSEE或MSEE学位，并具有6年以上的ASIC/SoC相关的验证工作经验。
2. 熟练掌握基于ARM SoC的验证方法学，具备复杂SoC验证计划和验证用例开发的经验。
3. 熟练掌握system verilog/C++/C，verilog，Perl，Python, C-shell至少一种脚本语言。
4. 具有UVM验证方法学实际的运用经验，能够基于UVM搭建验证环境。
5. 熟悉验证计划/方案制订，各种验证组件的实现（包括assertion, checker, monitor, regression等），覆盖率驱动的随机验证。
6. 良好的沟通能力和团队合作意识。

聚辰半导体股份有限公司简介
聚辰半导体股份有限公司是一家落户于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业，专业从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品。其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用完整的解决方案。
聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.），聚辰的核心团队既有积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。
聚辰现有两条产品线EEPROM和MCU，同时正在大力研发节省能源的新产品系列－电源管理 (Power Management) 芯片以及用于智能仪表的特殊微处理器芯片。其中MCU产品线主要由SmartCard (智能卡) 组成。聚辰的产品远销世界各地，如欧洲各国，美国，日本，韩国，中国台湾，印度等。主要客户有Apple，GNNET，Motorola，HP，Panasonic，VTech，Foxconn，Canon，Richo，Sharp，Bosch，CMO，AUO，Sony，海尔，长虹，格兰士家电等。聚辰将注重特殊微处理器 (MCU) 芯片也将不仅用于SmartCard (智能卡)，而且将有更广泛的应用，如智能仪表和家电产品等。同时，将不断推出具有强竞争力的新产品：如数模混合的EE+温度传感器，512K Bit和1M Bit的大容量EEPROM，ROM型非接触CPU芯片，EE型接触式CPU加密芯片等来满足市场的需要。
聚辰半导体有限公司将专注于创新的、蓬勃发展的、广泛和持续应用的、具有高性价比的应用领域，如网络，电信，家用电器，医疗设备，计算机，智能仪表，公共交通等。聚辰的产品完全按照国际标准研制和生产，其行销面向全球的客户。
聚辰的企业精神是：开拓创新、团队合作、自我奉献、诚信服务。
聚辰的经营理念是：不断开发具有聚辰自主知识产权和技术创新的产品，关注和强化我们的核心竞争力；保持长期稳定的业务和利润；成为我们目标市场的优质供应商；与股东、客户及员工不断分享公司成长的价值。
聚辰的企业目标是：成为提供EEPROM、MCU和 Power Management（PM）组合产品及其解决运用方案的全球主要供应商。
聚辰的人力资源策略是：坚持“以人为本”，重视员工发展，努力为员工创造舒适、和谐的工作环境，提供优厚的薪资福利待遇，实现员工与企业共同成长。
签于公司快速成长之需要，我们热忱欢迎有志之士加盟本公司，共创美好未来。