成都招聘

一、 岗位职责：
1、负责制定产品封装相关设计文档并输出，负责新产品、新工艺的封装开发、导入、验证等工作；
2、负责新产品工装结构、硬件设计和测试方案开发；
3、对不良产品进行失效分析，监督供应商解决产品加工过程中的异常以及良率偏低等问题，辅助品质问题的善后处理；
4、推动加工工艺的改善和封装良率的提升；
5、负责和研发中心讨论跟封装相关的芯片关键信息以及工艺参数并给出建设性意见；
6、根据产品特性对封装厂、中测厂、减划厂进行评估、评审和开发。
二、 任职要求：
1、本科及以上学历，有至少2年工作经验，电子封装技术、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业；
2、有QFN、DFN、LGA等封装设计和量产经验，掌握芯片封测工艺、材料、流程以及管控标准，对封装可靠性和设计有一定了解；
3、熟悉Cad**ce ，CAD等相关软件；
4、有光学类传感器、BGA、WLCSP等封装设计经验优先；
5、责任心强、积极主动，具有较强的沟通、协调及执行力，较强的学习能力和自驱力；能适应出差。

    公司成立于2013年12月，总部位于成都，是***高新技术企业、科技部入库科技型企业，成都市集成电路设计企业；成都物联网产业发展联盟副理事长单位，成都市集成电路行业协会和成都高新区集成电路业界共治理事会会员；超低功耗PPG信号智能传感器项目于2016年获得中国第五届创新创业大赛四川赛区决赛电子信息行业***名，成功入围全国电子信息行业总决赛并获得“优秀企业”荣誉。

    公司致力于超低功耗模拟技术在心率血氧传感器、环境光传感器等领域的研究开发，同时掌握光电信号处理和模拟信号算法处理两方面技术；已建立及拥有了完善的自主知识产权体系；与产业链知名上下游企业保持着良好稳定的合作关系。
    公司创始人均来自国内一流的集成电路设计企业，在集成电路领域深耕20余年，具有深厚的技术功底和丰富的行业经验。团队擅长在超低功耗条件下，高噪声环境下的模拟微小光/电信号的处理，该技术在物联网时代可广泛应用于感知端的各种芯片；公司在心率传感器细分市场综合排名居大陆前三。