成都招聘

岗位职责：
1、导电胶粘接芯片（熟练）；
2、手动共晶芯片（熟练）；
3、共晶炉共晶芯片（熟练）；
4、手动键合机键合金丝、金带（熟练）；
5、会使用半自动键合机、全自动键合机；
6、物料的出入库管理，产品出厂质检；
7、负责微组装设备的维护和管理；
8、负责质量管理体系的认证和建立；
9、负责制定产品生产工艺流程、编写作业指导书及相关检验规范；


任职条件：
1、电子、材料工程、机械等专业；
2、本科及以上学历，硕士学历优先；
3、具有5年以上微组装工作经验；
4、具有良好的团队协作精神和沟通能力；
职能类别：
半导体工艺工程师
关键字：
微组装键合芯片共晶粘接

创建于2018年10月，位于广西省梧州市粵桂特别实验区，由一群志同道合的海归和本土人才创立致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。

丰富的业界经验:在集成电路企业(高通、

Qorvo、Skyworks等 )工作多年，具有丰富的设计、封测、系统应用等全产业链经验。推出的产品/方案性能和市场均达到国际领先水平，如高通RF360解决方案。

强大的研发能力:熟悉了解CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN/ BAW/SAW/MEMS等多种工艺，具备PA/LNA/SW/FBAR filter/MEMS等多种器件电路设计能力，具备高端封装整合及测试能力。

全面的市场能力:团队成员有在消费类电子、无线通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、传感器、可穿戴设备、智能设备、光电、功率电子等市场的推广经验，有固定客户群。

初创期会集中优势市场方向，后期可稳步拓展。紧密的产业合作:与众多业界内的领先企业有着良好的合作关系，包括集成电路设计、代工、封装和测试企业、模块级厂商、系统级厂商，覆盖全产业链范围。