成都招聘

1、负责与封装供应商之间制造/质量的对接；

    

2、负责封装产品工程转量产验收；

    

3、负责并主导封装产线制造质量管理和预防对策并落实；

    

4、负责封装相关数据的收集并整理；

    

5、参与封装工程技术能力提升；

    

职位要求

    

1、半导体或芯片封装工程相关专业；

    

2、有5年以上芯片封装产线工作经验，熟悉封装前后道制造工艺及失效模式；

    

3、熟悉封装可靠性试验及FA方法；

    

4、熟悉质量问题处理方法，如8D、DOE/6SIGMA、SPC；

    

5、较强的沟通组织能力及团队协作精神，较好的英文读写能力；

    

6、有以下经验者优先：

      熟悉QFN、FC-LGA封装，熟悉毫米波及大功率芯片封装，熟悉陶瓷气密等高可靠封装。

    

7、驻厂地点：苏州工业园区

     成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号中电科航电产业园1栋4楼，具备技术能力过硬的专业团队，联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。
微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。
公司网页：成都仕芯半导体有限公司百度 联系电话：028-62680968