成都招聘

岗位职责：

1. 负责封装基板设计；
2. 负责封装基板SI/PI的仿真；
3. 负责针对系统厂商输出主板Layout Design Guides；
4. 负责封装基板去耦方案设计，电容优化，电源设计指导；
5. 评估并确定新封装工艺所用材料，以达到封装设计所要达到的质量目标。

岗位要求：

1.  电子、微电子、自动化或相关专业，本科毕业5年，硕士3年及以上；
2.  熟悉主流封装工艺，封装技术发展趋势；      
3.  较强的动手能力，有良好的沟通能力、及团队合作意识。
4.  拥有以下一项或多项技能/经验：
5.  有大型芯片封装设计经验；
6.  熟悉SI/PI理论，对SI/PI有系统的知识体系，熟悉仿真模型，有一定的建模经验
7.  熟练使用一种SI/PI性仿真工具，熟悉电源压降及阻抗特性仿真；
8.  熟悉一种、或多种2.5D、3D封装技术；

与主流代工厂、基板厂、封装厂有丰富作的经验。

象帝先计算技术(重庆)有限公司是一家成立于2020年9月的高端处理器芯片公司。 公司总部位于重庆，目前已在北京、上海、成都、苏州等地设立了研发中心，公司规模短期内迅速超过300人。
象帝先公司由国内计算机及高端芯片领域的***科学家领军，专注于高性能芯片核心技术的研发，致力于解决国家芯片卡脖子问题。公司产品将广泛应用于桌面显示系统、数据中心建设、Al计算、云计算等领域。