董秘办助理
成都锐成芯微科技股份有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-8万/年
- 职位类别:文员
职位描述
职责描述:
1、协助董秘办对外沟通及处理部门内部日常工作;
2、协助完成常规日常文件的编写及文件整理;
3、协助董秘办日常接待,股东、券商、律师、审计师等接待及支持工作;
4、完成领导分配的其他工作。
任职要求:
1、金融、法律、财会等相关专业,本科及以上学历;
2、1-3年相关工作经验优先;
2、掌握基本法律及财务等基础专业知识;
3、责任感强,能承受一定的工作压力;
4、有中大型企业工作经历优先。
职能类别:文员
公司介绍
公司简介
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
联系方式
- 公司地址:成都高新区天府五街200号菁蓉广场3号楼A座9楼 (邮编:610041)