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硬件工程师 (职位编号:1)

成都越凡创新科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:成都-郫都区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:结构工程师

职位描述

工作职责与任务

1、负责产品硬件开发

(1)根据产品需求,设计硬件方案架构,完成关键器件选型及测试;

(2)根据硬件方案,设计电路原理图,完成电路仿真、器件选型,完成PCB设计。

2、负责硬件转产

(1)负责整理硬件生产文件,如BOM清单、Gerber文件、钢网文件、焊接组装工艺文件等,保证生产资料完备性;

(2)协助工艺完成线束布置及线束清单。

3、负责硬件测试方案及测试治具开发

(1)设计电路板测试方案、测试流程;

(2)配合工厂设计测试治具,并与生产部门交接测试工具与方法。

4、撰写技术文档,作为研发积累

(1)定期总结,完成阶段性技术资料整理、注释及存档;

撰写项目硬件设计或测试报告。

岗位技能要求

1、电子信息方向相关专业,本科以上学历,有2年以上硬件研发经验,熟悉硬件开发工作流程,熟悉常用测试工具;

2、熟悉低压直流开关电源设计,熟悉电感电容器件类型、特性及选型;

3、熟悉常用测控传感器工作原理与特点,如光电开关、超声波测距、编码器等;

4、熟悉单片机系统板设计,STM32优先;

5、熟练使用至少一款电路设计软件,能够熟练进行原理图与PCB设计;

6、对EMC有一定的了解,如常用接口静电防护处理、整机EMI问题解决方法等。

公司介绍

成都越凡创新科技有限公司诚聘

联系方式

  • 公司地址:地址:span龙湖时代天街18栋6楼